参数资料
型号: AD8617WARZ-RL
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 6/16页
文件大小: 0K
描述: IC OPAMP GP R-R CMOS DUAL 8SOIC
标准包装: 2,500
放大器类型: 通用
电路数: 2
输出类型: 满摆幅
转换速率: 0.1 V/µs
增益带宽积: 400kHz
电流 - 输入偏压: 0.2pA
电压 - 输入偏移: 400µV
电流 - 电源: 38µA
电流 - 输出 / 通道: 80mA
电压 - 电源,单路/双路(±): 1.8 V ~ 5 V,±0.9 V ~ 2.5 V
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
供应商设备封装: 8-SO
包装: 带卷 (TR)
AD8613/AD8617/AD8619
Rev. E | Page 14 of 16
10
0708
-A
*COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-193-AB WITH
THE EXCEPTION OF PACKAGE HEIGHT AND THICKNESS.
1.60 BSC
2.80 BSC
1.90
BSC
0.95 BSC
0.20
0.08
0.60
0.45
0.30
0.50
0.30
0.10 MAX
*1.00 MAX
*0.90 MAX
0.70 MIN
2.90 BSC
54
12
3
SEATING
PLANE
Figure 43. 5-Lead Thin Small Outline Transistor Package [TSOT-23]
(UJ-5)
Dimensions shown in millimeters
051909-A
1
EXPOSED
PAD
BOTTOM VIEW
0.50
BSC
PIN 1
INDICATOR
0.50
0.40
0.30
TOP VIEW
12° MAX
0.70 MAX
0.65 TYP
0.90 MAX
0.85 NOM
0.05 MAX
0.01 NOM
0.20 REF
2.23
2.13
2.03
4
1.60
1.50
1.40
3.25
3.00 SQ
2.75
2.95
2.75 SQ
2.55
5
8
PIN 1
INDICATOR
SEATING
PLANE
0.30
0.23
0.18
0.60 MAX
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
Figure 44. 8-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VD]
3 mm × 3 mm Body, Very Thin, Dual Lead
(CP-8-9)
Dimensions shown in millimeters
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