参数资料
型号: AD8639ACPZ-REEL
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 9/20页
文件大小: 0K
描述: IC OPAMP CHOPPER R-R DUAL 8LFCSP
标准包装: 5,000
放大器类型: 自动调零
电路数: 2
输出类型: 满摆幅
转换速率: 2 V/µs
增益带宽积: 1.5MHz
电流 - 输入偏压: 1pA
电压 - 输入偏移: 3µV
电流 - 电源: 1.25mA
电流 - 输出 / 通道: 37mA
电压 - 电源,单路/双路(±): 5 V ~ 16 V,±2.5 V ~ 8 V
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 8-WFDFN 裸露焊盘,CSP
供应商设备封装: 8-LFCSP-WD(3x3)
包装: 带卷 (TR)
AD8638/AD8639
Rev. F | Page 17 of 20
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-187-AA
100709-
B
0.80
0.55
0.40
4
8
1
5
0.65 BSC
0.40
0.25
1.10 MAX
3.20
3.00
2.80
COPLANARITY
0.10
0.23
0.09
3.20
3.00
2.80
5.15
4.90
4.65
PIN 1
IDENTIFIER
15° MAX
0.95
0.85
0.75
0.15
0.05
Figure 57. 8-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
(RM-8)
Dimensions shown in millimeters
1
12008-A
PIN 1
INDICATOR
(R 0.2)
EXPOSED
PAD
BOTTOM VIEW
TOP VIEW
1
4
8
5
INDEX
AREA
3.00
BSC SQ
SEATING
PLANE
0.80
0.75
0.70
0.30
0.25
0.18
0.05 MAX
0.02 NOM
0.80 MAX
0.55 NOM
0.20 REF
0.50 BSC
COPLANARITY
0.08
2.48
2.38
2.23
1.74
1.64
1.49
0.50
0.40
0.30
COMPLIANT
TO JEDEC STANDARDS MO-229-WEED-4
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION
SECTIONOFTHISDATASHEET.
Figure 58. 8-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WD]
3 mm × 3 mm Body, Very Very Thin, Dual Lead
(CP-8-5)
Dimensions shown in millimeters
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