参数资料
| 型号： | AD8642ARMZ |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 12/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC OPAMP JFET R-R 3.5MHZ 8MSOP |
| 标准包装： | 50 |
| 放大器类型： | J-FET |
| 电路数： | 2 |
| 输出类型： | 满摆幅 |
| 转换速率： | 3 V/µs |
| 增益带宽积： | 3.5MHz |
| 电流 - 输入偏压： | 0.25pA |
| 电压 - 输入偏移： | 70µV |
| 电流 - 电源： | 200µA |
| 电流 - 输出 / 通道： | 12mA |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 5 V ~ 26 V，±2.5 V ~ 13 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-MSOP |
| 包装： | 管件 |
Data Sheet
AD8641/AD8642/AD8643
Rev. E | Page 5 of 16
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
THERMAL RESISTANCE
Absolute maximum ratings apply at 25°C, unless otherwise noted.
Table 3.
Parameter
Rating
Supply Voltage
27.3 V
Input Voltage
VS to VS+
Differential Input Voltage
±Supply Voltage
Output Short-Circuit Duration
Indefinite
Storage Temperature Range
KS-5, R-8, RM-8, R-14, CP-16 Packages
65°C to +150°C
Operating Temperature Range
40°C to +125°C
Junction Temperature Range
KS-5, R-8, RM-8, R-14, CP-16 Packages
65°C to +150°C
Lead Temperature (Soldering, 60 sec)
300°C
θJA is specified for the worst-case conditions, that is, a device
soldered in a circuit board for surface-mount packages. This
was measured using a standard 4-layer board. For the LFCSP
package, solder the exposed pad to a copper plane, which
should be connected to V+.
Table 4.
Package Type
θJA
θJC
Unit
5-Lead SC70 (KS)
430
149
°C/W
8-Lead SOIC (R)
121
43
°C/W
8-Lead MSOP (RM)
142
45
°C/W
14-Lead SOIC (R)
110
36
°C/W
16-Lead LFCSP (CP)
81
16
°C/W
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
ESD CAUTION
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