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参数资料
| 型号： | AD8643ACPZ-R2 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 6/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC OPAMP JFET R-R 3.5MHZ 16LFCSP |
| 标准包装： | 250 |
| 放大器类型： | J-FET |
| 电路数： | 4 |
| 输出类型： | 满摆幅 |
| 转换速率： | 3 V/µs |
| 增益带宽积： | 3.5MHz |
| 电流 - 输入偏压： | 0.25pA |
| 电压 - 输入偏移： | 70µV |
| 电流 - 电源： | 200µA |
| 电流 - 输出 / 通道： | 12mA |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 5 V ~ 26 V，±2.5 V ~ 13 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
| 供应商设备封装： | 16-LFCSP-VQ EP（3x3） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 其它名称： | AD8643ACPZ-R2-ND AD8643ACPZ-R2TR |
AD8641/AD8642/AD8643
Data Sheet
Rev. E | Page 14 of 16
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-187-AA
6°
0°
0.80
0.55
0.40
4
8
1
5
0.65 BSC
0.40
0.25
1.10 MAX
3.20
3.00
2.80
COPLANARITY
0.10
0.23
0.09
3.20
3.00
2.80
5.15
4.90
4.65
PIN 1
IDENTIFIER
15° MAX
0.95
0.85
0.75
0.15
0.05
10-
07-2009-B
Figure 46. 8-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
(RM-8)
Dimensions shown in millimeters
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS; INCH DIMENSIONS
(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF MILLIMETER EQUIVALENTS FOR
REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN.
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-012-AB
06
-A
14
8
7
1
6.20 (0.2441)
5.80 (0.2283)
4.00 (0.1575)
3.80 (0.1496)
8.75 (0.3445)
8.55 (0.3366)
1.27 (0.0500)
BSC
SEATING
PLANE
0.25 (0.0098)
0.10 (0.0039)
0.51 (0.0201)
0.31 (0.0122)
1.75 (0.0689)
1.35 (0.0531)
0.50 (0.0197)
0.25 (0.0098)
1.27 (0.0500)
0.40 (0.0157)
0.25 (0.0098)
0.17 (0.0067)
COPLANARITY
0.10
8°
0°
45°
Figure 47. 14-Lead Standard Small Outline Package [SOIC_N]
(R-14)
Dimensions shown in millimeters and (inches)
*COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VEED-2
EXCEPT FOR EXPOSED PAD DIMENSION.
1
0.50
BSC
0.60 MAX
PIN 1
INDICATOR
1.50 REF
0.50
0.40
0.30
0.25 MIN
0.45
2.75
BSC SQ
TOP
VIEW
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
SEATING
PLANE
PIN 1
INDICATOR
0.90
0.85
0.80
0.30
0.23
0.18
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
3.00
BSC SQ
*1.65
1.50 SQ
1.35
16
5
13
8
9
12
4
EXPOSED
PAD
BOTTOM VIEW
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
07
-17-2
008-A
Figure 48. 16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
3 mm × 3 mm Body, Very Thin Quad (CP-16-3)
Dimensions shown in millimeters
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PDF描述 |
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参数描述 |
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