参数资料
型号: AD8659ACPZ-RL
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 16/24页
文件大小: 0K
描述: IC OPAMP RRIO 18V CMOS 16LFCSP
标准包装: 5,000
放大器类型: 通用
电路数: 4
输出类型: 满摆幅
转换速率: 0.07 V/µs
增益带宽积: 200kHz
电流 - 输入偏压: 5pA
电压 - 输入偏移: 350µV
电流 - 电源: 18µA
电流 - 输出 / 通道: 12mA
电压 - 电源,单路/双路(±): 2.7 V ~ 18 V,±1.35 V ~ 9 V
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: *
供应商设备封装: 16-LFCSP
包装: 带卷 (TR)
Data Sheet
AD8657/AD8659
Rev. B | Page 23 of 24
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-187-AA
0.80
0.55
0.40
4
8
1
5
0.65 BSC
0.40
0.25
1.10 MAX
3.20
3.00
2.80
COPLANARITY
0.10
0.23
0.09
3.20
3.00
2.80
5.15
4.90
4.65
PIN 1
IDENTIFIER
15° MAX
0.95
0.85
0.75
0.15
0.05
10-07-2009-B
Figure 79. 8-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
(RM-8)
Dimensions shown in millimeters
2.44
2.34
2.24
TOP VIEW
8
1
5
4
0.30
0.25
0.20
BOTTOM VIEW
PIN 1 INDEX
AREA
SEATING
PLANE
0.80
0.75
0.70
1.70
1.60
1.50
0.203 REF
0.05 MAX
0.02 NOM
0.50 BSC
EXPOSED
PAD
3.10
3.00 SQ
2.90
PIN 1
INDICATOR
(R 0.15)
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION
SECTION OF THIS DATA SHEET.
COPLANARITY
0.08
0.50
0.40
0.30
COMPLIANT
TO JEDEC STANDARDS MO-229-WEED
01-
24-
20
1
-B
Figure 80. 8-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WD]
3 mm × 3 mm Body, Very Very Thin, Dual Lead
(CP-8-11)
Dimensions shown in millimeters
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PDF描述
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参数描述
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AD8661 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:Low Noise, Precision 16 V CMOS, Rail-to-Rail Operational Amplifiers