- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录5400 > AD8692ARMZ-R2 (Analog Devices Inc)IC OPAMP GP R-R CMOS 10MHZ 8MSOP PDF资料下载
参数资料
| 型号： | AD8692ARMZ-R2 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 4/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC OPAMP GP R-R CMOS 10MHZ 8MSOP |
| 标准包装： | 1 |
| 放大器类型： | 通用 |
| 电路数： | 2 |
| 输出类型： | 满摆幅 |
| 转换速率： | 5 V/µs |
| 增益带宽积： | 10MHz |
| 电流 - 输入偏压： | 0.2pA |
| 电压 - 输入偏移： | 400µV |
| 电流 - 电源： | 950µA |
| 电流 - 输出 / 通道： | 80mA |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 2.7 V ~ 5.5 V，±1.35 V ~ 2.75 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-MSOP |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | AD8692ARMZ-R2DKR |
AD8691/AD8692/AD8694
Data Sheet
Rev. F | Page 12 of 16
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-203-AA
1.00
0.90
0.70
0.46
0.36
0.26
2.20
2.00
1.80
2.40
2.10
1.80
1.35
1.25
1.15
0
7
2
8
0
9
-A
0.10 MAX
1.10
0.80
0.40
0.10
0.22
0.08
3
1
2
4
5
0.65 BSC
COPLANARITY
0.10
SEATING
PLANE
0.30
0.15
Figure 34. 5-Lead Thin Shrink Small Outline Package [SC70]
(KS-5)
Dimensions shown in millimeters
100708-
A
*COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-193-AB WITH
THE EXCEPTION OF PACKAGE HEIGHT AND THICKNESS.
1.60 BSC
2.80 BSC
1.90
BSC
0.95 BSC
0.20
0.08
0.60
0.45
0.30
8°
4°
0°
0.50
0.30
0.10 MAX
*1.00 MAX
*0.90 MAX
0.70 MIN
2.90 BSC
5
4
1
2
3
SEATING
PLANE
Figure 35. 5-Lead Thin Small Outline Transistor Package [TSOT]
(UJ-5)
Dimensions shown in millimeters
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 3404.0117.11 | FUSE 2.5A 125V SMD SLOW |
| SA54A | TVS UNIDIRECT 500W 54V DO-15 |
| SA7V5A | TVS UNIDIRECT 500W 7.5V DO-15 |
| TSW-144-26-L-S | CONN HEADER 44POS .100" SGL GOLD |
| SA64A | TVS UNIDIRECT 500W 64V DO-15 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| AD8692ARMZ-R7 | 功能描述:IC OPAMP GP R-R CMOS 10MHZ 8MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:160 系列:- 放大器类型:通用 电路数:4 输出类型:满摆幅 转换速率:10 V/µs 增益带宽积:9MHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:1pA 电压 - 输入偏移:250µV 电流 - 电源:730µA 电流 - 输出 / 通道:28mA 电压 - 电源，单路/双路(±):2.7 V ~ 5.5 V，±1.35 V ~ 2.75 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:16-SOIC N 包装:管件 |
| AD8692ARMZ-REEL | 功能描述:IC OPAMP GP R-R CMOS 10MHZ 8MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 产品培训模块:Differential Circuit Design Techniques for Communication Applications 标准包装:1 系列:- 放大器类型:RF/IF 差分 电路数:1 输出类型:差分 转换速率:9800 V/µs 增益带宽积:- -3db带宽:2.9GHz 电流 - 输入偏压:3µA 电压 - 输入偏移:- 电流 - 电源:40mA 电流 - 输出 / 通道:- 电压 - 电源，单路/双路(±):3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-VQFN 裸露焊盘，CSP 供应商设备封装:16-LFCSP-VQ 包装:剪切带 (CT) 产品目录页面:551 (CN2011-ZH PDF) 其它名称:ADL5561ACPZ-R7CT |
| AD8692ARZ | 功能描述:IC OPAMP GP R-R CMOS 10MHZ 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 产品培训模块:Differential Circuit Design Techniques for Communication Applications 标准包装:1 系列:- 放大器类型:RF/IF 差分 电路数:1 输出类型:差分 转换速率:9800 V/µs 增益带宽积:- -3db带宽:2.9GHz 电流 - 输入偏压:3µA 电压 - 输入偏移:- 电流 - 电源:40mA 电流 - 输出 / 通道:- 电压 - 电源，单路/双路(±):3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-VQFN 裸露焊盘，CSP 供应商设备封装:16-LFCSP-VQ 包装:剪切带 (CT) 产品目录页面:551 (CN2011-ZH PDF) 其它名称:ADL5561ACPZ-R7CT |
| AD8692ARZ-REEL | 功能描述:IC OPAMP GP R-R CMOS 10MHZ 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:160 系列:- 放大器类型:通用 电路数:4 输出类型:满摆幅 转换速率:10 V/µs 增益带宽积:9MHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:1pA 电压 - 输入偏移:250µV 电流 - 电源:730µA 电流 - 输出 / 通道:28mA 电压 - 电源，单路/双路(±):2.7 V ~ 5.5 V，±1.35 V ~ 2.75 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:16-SOIC N 包装:管件 |
| AD8692ARZ-REEL7 | 功能描述:IC OPAMP GP R-R CMOS 10MHZ 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:160 系列:- 放大器类型:通用 电路数:4 输出类型:满摆幅 转换速率:10 V/µs 增益带宽积:9MHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:1pA 电压 - 输入偏移:250µV 电流 - 电源:730µA 电流 - 输出 / 通道:28mA 电压 - 电源，单路/双路(±):2.7 V ~ 5.5 V，±1.35 V ~ 2.75 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:16-SOIC N 包装:管件 |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。