参数资料
型号: AD9235BCPZ-20
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 30/40页
文件大小: 0K
描述: IC ADC 12BIT SGL 20MSPS 32LFCSP
标准包装: 1
位数: 12
采样率(每秒): 20M
数据接口: 并联
转换器数目: 3
功率耗散(最大): 90mW
电压电源: 单电源
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 32-VFQFN 裸露焊盘,CSP
供应商设备封装: 32-LFCSP-VQ(5x5)
包装: 托盘
输入数目和类型: 2 个单端,单极;1 个差分,单极
AD9235
Data Sheet
Rev. D | Page 36 of 40
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AE
28
15
14
1
8 °
0 °
SEATING
PLANE
COPLANARITY
0.10
1.20 MAX
6.40 BSC
0.65
BSC
PIN 1
0.30
0.19
0.20
0.09
4.50
4.40
4.30
0.75
0.60
0.45
9.80
9.70
9.60
0.15
0.05
Figure 63. 28-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-28)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-WHHD.
112408-
A
1
0.50
BSC
BOTTOM VIEW
TOP VIEW
PIN 1
INDICATOR
32
9
16
17
24
25
8
EXPOSED
PAD
PIN 1
INDICATOR
3.25
3.10 SQ
2.95
SEATING
PLANE
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
COPLANARITY
0.08
0.30
0.25
0.18
5.10
5.00 SQ
4.90
0.80
0.75
0.70
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
0.50
0.40
0.30
0.25 MIN
Figure 64. 32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
5 × 5 mm Body, Very Very Thin Quad
(CP-32-7)
Dimensions shown in millimeters
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