参数资料
| 型号： | AD9235BRU-20 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 31/40页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ADC 12BIT 20MSPS 28-TSSOP |
| 产品变化通告： | Product Discontinuance 27/Oct/2011 |
| 标准包装： | 50 |
| 位数： | 12 |
| 采样率（每秒）： | 20M |
| 数据接口： | 并联 |
| 转换器数目： | 3 |
| 功率耗散（最大）： | 90mW |
| 电压电源： | 单电源 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 28-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 28-TSSOP |
| 包装： | 管件 |
| 输入数目和类型： | 2 个单端，单极；1 个差分，单极 |
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Data Sheet
AD9235
Rev. D | Page 37 of 40
ORDERING GUIDE
Model1, 2
Temperature Range
Package Description
Package Option
AD9235BRU-20
–40°C to +85°C
28-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-28
AD9235BRURL7-20
–40°C to +85°C
28-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-28
AD9235BRUZ-20
–40°C to +85°C
28-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-28
AD9235BRUZRL7-20
–40°C to +85°C
28-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-28
AD9235BRU-40
–40°C to +85°C
28-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-28
AD9235BRURL7-40
–40°C to +85°C
28-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-28
AD9235BRUZ-40
–40°C to +85°C
28-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-28
AD9235BRUZRL7-40
–40°C to +85°C
28-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-28
AD9235BRU-65
–40°C to +85°C
28-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-28
AD9235BRURL7-65
–40°C to +85°C
28-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-28
AD9235BRUZ-65
–40°C to +85°C
28-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-28
AD9235BRUZRL7-65
–40°C to +85°C
28-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-28
AD9235BCPZ-20
–40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_WQ)
CP-32-7
AD9235BCPZRL7-20
–40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_WQ)
CP-32-7
AD9235BCPZ-40
–40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_WQ)
CP-32-7
AD9235BCPZRL7-40
–40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_WQ)
CP-32-7
AD9235BCPZ-65
–40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_WQ)
CP-32-7
AD9235BCPZRL7-65
–40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_WQ)
CP-32-7
1
Z = RoHS Compliant Part.
2
It is recommended that the exposed paddle be soldered to the ground plane. There is an increased reliability of the solder joints and maximum thermal capability of
the package is achieved with exposed paddle soldered to the customer board.
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参数描述 |
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| AD9235BRURL7-40 | 功能描述:IC ADC 12BIT SGL 40MSPS 28TSSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 模数转换器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 位数:12 采样率（每秒）:3M 数据接口:- 转换器数目:- 功率耗散（最大）:- 电压电源:- 工作温度:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SOT-23-6 供应商设备封装:SOT-23-6 包装:带卷 (TR) 输入数目和类型:- |
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