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参数资料
型号： AD9235BRURL7-20
厂商： Analog Devices Inc
文件页数： 39/40页
文件大小： 0K
描述： IC ADC 12BIT SGL 20MSPS 28TSSOP
产品变化通告： Product Discontinuance 27/Oct/2011
标准包装： 1,000
位数： 12
采样率（每秒）： 20M
数据接口： 并联
转换器数目： 3
功率耗散（最大）： 90mW
电压电源： 单电源
工作温度： -40°C ~ 85°C
安装类型： 表面贴装
封装/外壳： 28-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
供应商设备封装： 28-TSSOP
包装： 带卷 (TR)
输入数目和类型： 2 个单端，单极；1 个差分，单极
AD9235
Data Sheet
Rev. D | Page 8 of 40
PIN CONFIGURATIONS AND FUNCTION DESCRIPTIONS
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
28
27
26
25
24
23
22
21
20
19
18
17
16
15
AD9235
TOP VIEW
(Not to Scale)
MODE
SENSE
VREF
AVDD
REFT
REFB
OTR
D10
D9
D8
D7
DGND
DRVDD
AGND
VIN+
VIN–
PDWN
AVDD
AGND
D6
D5
D4
D0 (LSB)
CLK
D1
D2
D3
D11 (MSB)
02461-003
Figure 3. 28-Lead TSSOP Pin Configuration
02461-
004
NOTES
1. DNC = DO NOT CONNECT.
2. IT IS RECOMMENDED THAT THE EXPOSED PADDLE
BE SOLDERED TO THE GROUND PLANE.
AV
DD
RE
F
B
RE
F
T
AV
DD
AG
ND
V
IN+
V
IN–
AG
ND
D8
D9
D10
D11 (MSB)
OTR
MODE
SENSE
VREF
D7
DG
ND
DRV
DD
D6
D5
D4
D3
D2
D1
D0 (LSB)
DNC
PDWN
DNC
CLK
DNC
AD9235
TOP VIEW
(Not to Scale)
1
2
3
4
5
6
7
8
24
23
22
21
20
19
18
17
9
10
11
12
13
14
15
16
32
31
30
29
28
27
26
25
Figure 4. 32-Lead LFCSP Pin Configuration
Table 6. Pin Function Descriptions
Pin No.
28-Lead TSSOP
Pin No.
32-Lead LFCSP
Mnemonic
Description
1
21
OTR
Out-of-Range Indicator.
2
22
MODE
Data Format and Clock Duty Cycle Stabilizer (DCS) Mode Selection.
3
23
SENSE
Reference Mode Selection.
4
24
VREF
Voltage Reference Input/Output.
5
25
REFB
Differential Reference ().
6
26
REFT
Differential Reference (+).
7, 12
27, 32
AVDD
Analog Power Supply.
8, 11
28, 31
AGND
Analog Ground.
9
29
VIN+
Analog Input Pin (+).
10
30
VIN–
Analog Input Pin ().
13
2
CLK
Clock Input Pin.
14
4
PDWN
Power-Down Function Selection (Active High).
15 to 22, 25 to 28
7 to 14, 17 to 20
D0 (LSB) to D11 (MSB)
Data Output Bits.
23
15
DGND
Digital Output Ground.
24
16
DRVDD
Digital Output Driver Supply. Must be decoupled to DGND with a minimum.
0.1 F capacitor. Recommended decoupling is 0.1 F in parallel with 10 F.
1, 3, 5, 6
DNC
Do Not Connect.
EP
EPAD
Exposed Pad. It is recommended that the exposed paddle be soldered to the
ground plane. There is an increased reliability of the solder joints and maxi-
mum thermal capability of the package is achieved with exposed paddle
soldered to the customer board.
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PDF描述
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