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参数资料
| 型号： | AD9609-80EBZ |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 26/32页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD EVALUATION AD9609 80MSPS |
| 设计资源： | AD9649/29/09 Schematics AD9649/29/09 Gerber Files |
| 标准包装： | 1 |
| ADC 的数量： | 1 |
| 位数： | 10 |
| 采样率（每秒）： | 80M |
| 数据接口： | 串行，SPI? |
| 输入范围： | 2 Vpp |
| 在以下条件下的电源（标准）： | 83mW @ 80MSPS |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 已用 IC / 零件： | AD9609 |
| 已供物品： | 板 |
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AD9609
Rev. 0 | Page 32 of 32
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VHHD-2
0.30
0.23
0.18
0.20 REF
0.80 MAX
0.65 TYP
0.05 MAX
0.02 NOM
12° MAX
1.00
0.85
0.80
SEATING
PLANE
COPLANARITY
0.08
1
32
8
9
25
24
16
17
0.50
0.40
0.30
3.50 REF
0.50
BSC
PIN 1
INDICATOR
TOP
VIEW
5.00
BSC SQ
4.75
BSC SQ
3.65
3.50 SQ
3.35
PIN 1
INDICATOR
0.60 MAX
0.25 MIN
EXPOSED
PAD
(BOTTOM VIEW)
10
06
08
-A
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
Figure 55. 32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
9 mm × 9 mm Body, Very Thin Quad (CP-32-4)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Package Description
Package Option
AD9609BCPZ-801, 2
–40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-32-4
AD9609BCPZRL7-801, 2
–40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-32-4
AD9609BCPZ-651, 2
–40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-32-4
AD9609BCPZRL7-651, 2
–40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-32-4
AD9609BCPZ-401, 2
–40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-32-4
AD9609BCPZRL7-401, 2
–40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-32-4
AD9609BCPZ-201, 2
–40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-32-4
AD9609BCPZRL7-201, 2
–40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-32-4
Evaluation Board
Evaluation Board
Evaluation Board
Evaluation Board
1 Z = RoHS Compliant Part.
2 The exposed paddle (Pin 0) is the only GND connection on the chip and must be connected to the PCB AGND.
2009 Analog Devices, Inc. All rights reserved. Trademarks and
registered trademarks are the property of their respective owners.
D08541-0-10/09(0)
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| AD9609BCPZ-65 | 功能描述:IC ADC 10BIT 65MSPS LP 32LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 模数转换器 系列:- 标准包装:1 系列:microPOWER™ 位数:8 采样率（每秒）:1M 数据接口:串行，SPI? 转换器数目:1 功率耗散（最大）:- 电压电源:模拟和数字 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:24-VQFN 裸露焊盘（4x4） 包装:Digi-Reel® 输入数目和类型:8 个单端，单极 产品目录页面:892 (CN2011-ZH PDF) 其它名称:296-25851-6 |
| AD9609BCPZ-80 | 功能描述:IC ADC 10BIT 80MSPS LP 32LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 模数转换器 系列:- 标准包装:1 系列:microPOWER™ 位数:8 采样率（每秒）:1M 数据接口:串行，SPI? 转换器数目:1 功率耗散（最大）:- 电压电源:模拟和数字 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:24-VQFN 裸露焊盘（4x4） 包装:Digi-Reel® 输入数目和类型:8 个单端，单极 产品目录页面:892 (CN2011-ZH PDF) 其它名称:296-25851-6 |
| AD9609BCPZRL7-20 | 功能描述:IC ADC 10BIT SPI/SRL 20M 32LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 模数转换器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 位数:16 采样率（每秒）:45k 数据接口:串行 转换器数目:2 功率耗散（最大）:315mW 电压电源:模拟和数字 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商设备封装:28-SOIC W 包装:带卷 (TR) 输入数目和类型:2 个单端，单极 |
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