参数资料
型号: AD9742ACP-PCBZ
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 24/32页
文件大小: 0K
描述: BOARD EVAL FOR AD9742ACP
产品培训模块: DAC Architectures
标准包装: 1
系列: TxDAC®
DAC 的数量: 1
位数: 12
采样率(每秒): 210M
数据接口: 并联
设置时间: 11ns
DAC 型: 电流
工作温度: -40°C ~ 85°C
已供物品:
已用 IC / 零件: AD9742
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AD9742ARUZ-ND - IC DAC 12BIT 210MSPS 28-TSSOP
AD9742ARURL7-ND - IC DAC 12BIT 210MSPS 28-TSSOP
AD9742AR-ND - IC DAC 12BIT 210MSPS 28-SOIC
AD9742ARU-ND - IC DAC 12BIT 210MSPS 28-TSSOP
AD9742
Data Sheet
Rev. C | Page 30 of 32
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-WHHD.
112408-
A
1
0.50
BSC
BOTTOM VIEW
TOP VIEW
PIN 1
INDICATOR
32
9
16
17
24
25
8
EXPOSED
PAD
PIN 1
INDICATOR
3.25
3.10 SQ
2.95
SEATING
PLANE
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
COPLANARITY
0.08
0.30
0.25
0.18
5.10
5.00 SQ
4.90
0.80
0.75
0.70
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
0.50
0.40
0.30
0.25 MIN
Figure 57. 32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
5 mm × 5 mm Body, Very Very Thin Quad
(CP-32-7)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model1
Temperature Range
Package Description
Package Option
AD9742AR
40°C to +85°C
28-Lead Standard Small Outline Package [SOIC]
RW-28
AD9742ARZ
40°C to +85°C
28-Lead Standard Small Outline Package [SOIC]
RW-28
AD9742ARZRL
40°C to +85°C
28-Lead Standard Small Outline Package [SOIC]
RW-28
AD9742ARU
40°C to +85°C
28-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-28
AD9742ARURL7
40°C to +85°C
28-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-28
AD9742ARUZ
40°C to +85°C
28-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-28
AD9742ARUZRL7
40°C to +85°C
28-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-28
AD9742ACPZ
40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
CP-32-7
AD9742ACPZRL7
40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
CP-32-7
AD9742-EBZ
Evaluation Board [SOIC]
AD9742ACP-PCBZ
Evaluation Board [LFCSP]
1
Z = RoHS Compliant Part.
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