参数资料
| 型号： | AD9787BSVZRL |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 10/64页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DAC 14BIT 800MSPS 100TQFP |
| 产品培训模块： | Data Converter Fundamentals DAC Architectures |
| 标准包装： | 1,000 |
| 系列： | TxDAC® |
| 位数： | 14 |
| 数据接口： | 串行 |
| 转换器数目： | 2 |
| 电压电源： | 模拟和数字 |
| 功率耗散（最大）： | 450mW |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 100-TQFP 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 100-TQFP-EP（14x14） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 输出数目和类型： | 4 电流，单极；4 电流，双极 |
| 采样率（每秒）： | 800M |
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AD9785/AD9787/AD9788
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fOUT (MHz)
S
F
DR
(
d
B)
100MSPS
150MSPS
200MSPS
Figure 35. AD9788 In-Band SFDR vs. fOUT, 4× Interpolation
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506070
8090
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fOUT (MHz)
S
F
DR
(
d
B)
150MSPS
200MSPS
100MSPS
Figure 36. AD9788 Out-of-Band SFDR vs. fOUT, 4× Interpolation
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10203040
50607080
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09
7
fOUT (MHz)
S
F
DR
(
d
B)
–6dBFS
0dBFS
–3dBFS
Figure 37. AD9788 In-Band SFDR vs. Digital Full-Scale Input,
2× Interpolation, fDATA = 200 MSPS
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250MSPS
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fOUT (MHz)
S
F
DR
(
d
B
)
200MSPS
160MSPS
Figure 38. AD9788 In-Band SFDR vs. fOUT, 2× Interpolation
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2030
4050
50MSPS
100MSPS
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0
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fOUT (MHz)
SF
D
R
(d
B
)
Figure 39. AD9788 In-Band SFDR vs. fOUT, 8× Interpolation
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fOUT (MHz)
S
F
DR
(
d
B)
50MSPS
100MSPS
Figure 40. AD9788 Out-of-Band SFDR vs. fOUT, 8× Interpolation
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| AD9788BSVZ | 功能描述:IC DAC 16BIT 800MSPS 100TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数模转换器 系列:TxDAC® 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:50 系列:- 设置时间:4µs 位数:12 数据接口:串行 转换器数目:2 电压电源:单电源 功率耗散（最大）:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 供应商设备封装:8-uMAX 包装:管件 输出数目和类型:2 电压，单极 采样率（每秒）:* 产品目录页面:1398 (CN2011-ZH PDF) |
| AD9788BSVZRL | 功能描述:IC DAC 16BIT 800MSPS 100TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数模转换器 系列:TxDAC® 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1,000 系列:- 设置时间:1µs 位数:8 数据接口:串行 转换器数目:8 电压电源:双 ± 功率耗散（最大）:941mW 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商设备封装:24-SOIC W 包装:带卷 (TR) 输出数目和类型:8 电压，单极 采样率（每秒）:* |
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