参数资料
型号: ADA4637-1BRZ-R7
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 16/20页
文件大小: 0K
描述: IC OPAMP JFET 79.9MHZ LN 8SOIC
标准包装: 1,000
放大器类型: J-FET
电路数: 1
转换速率: 170 V/µs
增益带宽积: 79.9MHz
电流 - 输入偏压: 1pA
电压 - 输入偏移: 70µV
电流 - 电源: 7mA
电流 - 输出 / 通道: 45mA
电压 - 电源,单路/双路(±): ±5 V ~ 15 V
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
供应商设备封装: 8-SO
包装: 带卷 (TR)
Data Sheet
ADA4627-1/ADA4637-1
Rev. E | Page 5 of 20
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Table 3.
Parameter
Rating
Supply Voltage
36 V
Input Voltage Range1
(V) 0.3 V to (V+) + 0.3 V
Input Current1
±10 mA
Differential Input Voltage2
±VSY
Output Short-Circuit Duration to GND
Indefinite
Storage Temperature Range
65°C to +150°C
Operating Temperature Range
40°C to +125°C
Junction Temperature Range
65°C to +150°C
Lead Temperature (Soldering, 60 sec)
300°C
ESD Human Body Model
4 kV
1
Input pin has clamp diodes to the power supply pins. Input current should
be limited to 10 mA or less whenever input signals exceed the power supply
rail by 0.3 V.
2
Differential input voltage is limited to ±30 V or the supply voltage, whichever
is less.
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
THERMAL RESISTANCE
θJA is specified for the worst-case conditions, that is, a device
soldered in a circuit board for surface-mount packages. This
was measured using a standard 2-layer board. For the LFCSP
package, the exposed pad should be soldered to a copper plane.
Table 4. Thermal Resistance
Package Type
θJA
θJC
Unit
8-Lead SOIC_N (R-8)
155
45
°C/W
8-Lead LFCSP (CP-8-2)
77
14
°C/W
ESD CAUTION
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