参数资料
| 型号： | ADCMP552BRQ |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 7/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC COMPARATOR PECL/LVPECL 20QSOP |
| 标准包装： | 56 |
| 类型： | 带锁销 |
| 元件数： | 1 |
| 输出类型： | 补充型，差分，LVPECL，开路发射极，PECL |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 3.14 V ~ 5.25 V |
| 电压 - 输入偏移（最小值）： | 10mV @ 3.3V |
| 电流 - 输入偏压（最小值）： | 28µA @ 3.3V |
| 电流 - 输出（标准）： | 55mA @ 3.3V |
| 电流 - 静态（最大值）： | 17mA |
| CMRR, PSRR（标准）： | 76dB CMRR，75dB PSRR |
| 传输延迟（最大）： | 0.625ns |
| 磁滞： | ± 0.5mV |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 20-SSOP（0.154"，3.90mm 宽） |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 包装： | 管件 |
| 配用： | EVAL-ADCMP552BRQZ-ND - BOARD EVALUATION ADCMP552BRQZ |
Data Sheet
ADCMP551/ADCMP552/ADCMP553
Rev. A | Page 15 of 16
Figure 27. 8-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
(RM-8)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Temperature Range
Package Description
Package Option
Branding
ADCMP551BRQ
40°C to +85°C
16-Lead Shrink Small Outline Package [QSOP]
RQ-16
ADCMP551BRQZ
40°C to +85°C
16-Lead Shrink Small Outline Package [QSOP]
RQ-16
ADCMP551BRQZ-REEL7
40°C to +85°C
16-Lead Shrink Small Outline Package [QSOP]
RQ-16
EVAL-ADCMP551BRQZ
Evaluation Board
ADCMP552BRQ
40°C to +85°C
20-Lead Shrink Small Outline Package [QSOP]
RQ-20
ADCMP552BRQZ
40°C to +85°C
20-Lead Shrink Small Outline Package [QSOP]
RQ-20
EVAL-ADCMP552BRQZ
Evaluation Board
ADCMP553BRMZ
40°C to +85°C
8-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
RM-8
BR53
EVAL-ADCMP553BRMZ
Evaluation Board
1 Z = RoHS Compliant Part.
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-187-AA
6°
0°
0.80
0.55
0.40
4
8
1
5
0.65 BSC
0.40
0.25
1.10 MAX
3.20
3.00
2.80
COPLANARITY
0.10
0.23
0.09
3.20
3.00
2.80
5.15
4.90
4.65
PIN 1
IDENTIFIER
15° MAX
0.95
0.85
0.75
0.15
0.05
1
0-0
7-2
009
-B
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| ADCMP553BRMZ | 制造商:Analog Devices 功能描述:IC, HIGH SPEED COMP, SINGLE, 500PS MSOP8 |
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