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参数资料
| 型号： | ADCMP601BKSZ-REEL7 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 7/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC COMP TTL/CMOS 1CHAN SC70-6 |
| 标准包装： | 1 |
| 类型： | 带锁销 |
| 元件数： | 1 |
| 输出类型： | CMOS，TTL |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 2.5 V ~ 5.5 V |
| 电压 - 输入偏移（最小值）： | 5mV @ 2.5V |
| 电流 - 输入偏压（最小值）： | 5µA @ 2.5V |
| 电流 - 输出（标准）： | 50mA |
| 电流 - 静态（最大值）： | 4mA |
| CMRR, PSRR（标准）： | 50dB CMRR，50dB PSRR |
| 传输延迟（最大）： | 5ns |
| 磁滞： | 100µV |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 封装/外壳： | 6-TSSOP，SC-88，SOT-363 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 765 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | ADCMP601BKSZ-REEL7DKR |
ADCMP600/ADCMP601/ADCMP602
Rev. A | Page 15 of 16
1.30 BSC
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-203-AB
1.00
0.90
0.70
0.46
0.36
0.26
2.20
2.00
1.80
2.40
2.10
1.80
1.35
1.25
1.15
072809-A
0.10 MAX
1.10
0.80
0.40
0.10
0.22
0.08
3
1
2
4
6
5
0.65 BSC
COPLANARITY
0.10
SEATING
PLANE
0.30
0.15
Figure 29. 6-Lead Thin Shrink Small Outline Transistor Package (SC70)
(KS-6)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-187-AA
6°
0°
0.80
0.55
0.40
4
8
1
5
0.65 BSC
0.40
0.25
1.10 MAX
3.20
3.00
2.80
COPLANARITY
0.10
0.23
0.09
3.20
3.00
2.80
5.15
4.90
4.65
PIN 1
IDENTIFIER
15° MAX
0.95
0.85
0.75
0.15
0.05
10-07-20
09-B
Figure 30. 8-Lead Mini Small Outline Package (MSOP)
(RM-8)
Dimensions shown in millimeters
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