- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录10796 > ADCMP605BCPZ-R7 (Analog Devices Inc)IC COMP TTL/CMOS 1CHAN 12-LFCSP PDF资料下载
参数资料
| 型号： | ADCMP605BCPZ-R7 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 6/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC COMP TTL/CMOS 1CHAN 12-LFCSP |
| 标准包装： | 1 |
| 类型： | 带锁销 |
| 元件数： | 1 |
| 输出类型： | 补充型，LVDS，满摆幅 |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 2.5 V ~ 5.5 V |
| 电压 - 输入偏移（最小值）： | 5mV @ 3V |
| 电流 - 输入偏压（最小值）： | 5µA @ 3V |
| 电流 - 输出（标准）： | 50mA |
| 电流 - 静态（最大值）： | 3mA |
| CMRR, PSRR（标准）： | 50dB CMRR，50dB PSRR |
| 传输延迟（最大）： | 3ns |
| 磁滞： | 100µV |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 封装/外壳： | 12-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 765 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | ADCMP605BCPZ-R7DKR |
ADCMP604/ADCMP605
Rev. A | Page 14 of 16
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-203-AB
0.22
0.08
0.30
0.15
1.00
0.90
0.70
SEATING
PLANE
4
5
6
3
2
1
PIN 1
0.65 BSC
1.30 BSC
0.10 MAX
0.10 COPLANARITY
0.40
0.10
1.10
0.80
2.20
2.00
1.80
2.40
2.10
1.80
1.35
1.25
1.15
0.46
0.36
0.26
Figure 27. 6-Lead Thin Shrink Small Outline Transistor Package (SC70)
(KS-6)
Dimensions shown in millimeters
*COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VEED-1
EXCEPT FOR EXPOSED PAD DIMENSION.
1
0.50
BSC
0.60 MAX
PIN 1
INDICATOR
0.75
0.55
0.35
0.25 MIN
0.45
TOP
VIEW
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
PIN 1
INDICATOR
1.00
0.85
0.80
0.30
0.23
0.18
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
*1.45
1.30 SQ
1.15
12
4
10
6
7
9
3
2.75
BSC SQ
3.00
BSC SQ
2
5
8
11
COPLANARITY
0.08
EXPOSED PAD
(BOTTOM VIEW)
SEATING
PLANE
Figure 28. 12-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
3 mm × 3 mm Body, Very Thin Quad
(CP-12-1)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Package Description
Package
Option
Branding
ADCMP604BKSZ-R21
40°C to +125°C
6-Lead Thin Shrink Small Outline Transistor Package (SC70)
KS-6
G0Q
ADCMP604BKSZ-REEL71
40°C to +125°C
6-Lead Thin Shrink Small Outline Transistor Package (SC70)
KS-6
G0Q
ADCMP604BKSZ-RL1
40°C to +125°C
6-Lead Thin Shrink Small Outline Transistor Package (SC70)
KS-6
G0Q
ADCMP605BCPZ-WP1
40°C to +125°C
12-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-12-1
G0K
ADCMP605BCPZ-R21
40°C to +125°C
12-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-12-1
G0K
ADCMP605BCPZ-R71
40°C to +125°C
12-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-12-1
G0K
EVAL-ADCMP605BCPZ1
Evaluation Board
1 Z = RoHS Compliant Part.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AD7547LP-REEL | IC DAC 12BIT DUAL LC2MOS 28-PLCC |
| LTC2864IDD-1#PBF | IC TRANSCEIVER RS485 10-DFN |
| AD7547LN | IC DAC 12BIT DUAL LC2MOS 24-DIP |
| LTC2864IS-2#PBF | IC TRANSCEIVER RS485 14-SOIC |
| LT1081CSW#PBF | IC DRVR/RCVR DUAL-RS232 5V16SOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ADCMP605BCPZ-R71 | 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:Rail-to-Rail, Very Fast, 2.5 V to 5.5 V, Single-Supply LVDS Comparators |
| ADCMP605BCPZ-R7KL1 | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Analog Devices 功能描述: |
| ADCMP605BCPZ-WP | 功能描述:IC COMP TTL/CMOS 1CHAN 12LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 线性 - 比较器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:50 系列:- 类型:带电压基准 元件数:4 输出类型:开路漏极 电压 - 电源，单路/双路(±):2.5 V ~ 11 V，±1.25 V ~ 5.5 V 电压 - 输入偏移（最小值）:10mV @ 5V 电流 - 输入偏压（最小值）:- 电流 - 输出（标准）:0.015mA @ 5V 电流 - 静态（最大值）:8.5µA CMRR, PSRR（标准）:80dB CMRR，80dB PSRR 传输延迟（最大）:- 磁滞:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 安装类型:表面贴装 包装:管件 产品目录页面:1386 (CN2011-ZH PDF) |
| ADCMP605BCPZ-WP1 | 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:Rail-to-Rail, Very Fast, 2.5 V to 5.5 V, Single-Supply LVDS Comparators |
| ADCMP606 | 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:Rail-to-Rail, Very Fast, 2.5 V to 5.5 V, Single-Supply CML Comparators |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。