参数资料
型号: ADF4154BRU-REEL
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 14/24页
文件大小: 0K
描述: IC FRACTION-N FREQ SYNTH 16TSSOP
标准包装: 2,500
类型: 分数 N 合成器(RF)
PLL:
输入: CMOS,TTL
输出: 时钟
电路数: 1
比率 - 输入:输出: 2:1
差分 - 输入:输出: 是/无
频率 - 最大: 4GHz
除法器/乘法器: 无/是
电源电压: 2.7 V ~ 3.3 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
供应商设备封装: 16-TSSOP
包装: 带卷 (TR)
配用: EVAL-ADF4154EBZ1-ND - BOARD EVALUATION FOR ADF4154EB1
Data Sheet
ADF4154
Rev. C | Page 21 of 24
PCB DESIGN GUIDELINES FOR CHIP SCALE
PACKAGE
The lands on the chip scale package (CP-20-1) are rectangular.
The printed circuit board pad for these should be 0.1 mm
longer than the package land length and 0.05 mm wider than
the package land width. The land should be centered on the
pad. This ensures that the solder joint size is maximized.
The bottom of the chip scale package has a central thermal pad.
The thermal pad on the printed circuit board should be at least
as large as this exposed pad. On the printed circuit board, there
should be a clearance of at least 0.25 mm between the thermal
pad and the inner edges of the pad pattern to avoid shorting.
Thermal vias may be used on the printed circuit board thermal
pad to improve thermal performance of the package. If vias
are used, they should be incorporated into the thermal pad at
1.2 mm pitch grid. The via diameter should be between 0.3 mm
and 0.33 mm, and the via barrel should be plated with 1 oz of
copper to plug the via.
The user should connect the printed circuit board thermal pad
to AGND.
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ADF4154BRUZ-RL7 功能描述:IC FRACTION-N FREQ SYNTH 16TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟发生器,PLL,频率合成器 系列:- 标准包装:2,000 系列:- 类型:PLL 频率合成器 PLL:是 输入:晶体 输出:时钟 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:1 差分 - 输入:输出:无/无 频率 - 最大:1GHz 除法器/乘法器:是/无 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-20°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-LSSOP(0.175",4.40mm 宽) 供应商设备封装:16-SSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:NJW1504V-TE1-NDNJW1504V-TE1TR
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