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参数资料
| 型号： | ADG1204YRUZ |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 7/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MULTIPLEXER 4X1 14TSSOP |
| 产品培训模块： | iCMOS™ Switches and Multiplexers for Data Acquisition Switch Fundamentals |
| 标准包装： | 96 |
| 系列： | iCMOS® |
| 功能： | 多路复用器 |
| 电路： | 1 x 4:1 |
| 导通状态电阻： | 475 欧姆 |
| 电压电源： | 单/双电源 |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 12V，±15V |
| 电流 - 电源： | 170µA |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 14-TSSOP |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 789 (CN2011-ZH PDF) |
ADG1204
Rev. B | Page 15 of 16
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AB-1
06
19
08
-A
8°
0°
4.50
4.40
4.30
14
8
7
1
6.40
BSC
PIN 1
5.10
5.00
4.90
0.65 BSC
0.15
0.05
0.30
0.19
1.20
MAX
1.05
1.00
0.80
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
COPLANARITY
0.10
SEATING
PLANE
Figure 32. 14-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-14)
Dimensions shown in millimeters
*COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VEED-1
EXCEPT FOR EXPOSED PAD DIMENSION.
*1.45
1.30 SQ
1.15
05
08
-B
1
0.50
BSC
0.75
0.60
0.50
0.25 MIN
TOP
VIEW
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
1.00
0.85
0.80
0.30
0.23
0.18
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
12
4
10
6
7
9
3
COPLANARITY
0.08
EXPOSED
PAD
(BOTTOM
VIEW)
SEATING
PLANE
3.15
3.00 SQ
2.85
2.95
2.75 SQ
2.55
PIN 1
INDICATOR
0.60 MAX
PIN 1
INDICATOR
Figure 33. 12-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
3 mm × 3 mm Body, Very Thin Quad
(CP-12-1)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Package Description
Package Option
ADG1204YRUZ1
40°C to +125°C
14-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-14
ADG1204YRUZ-REEL1
40°C to +125°C
14-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-14
ADG1204YRUZ-REEL71
40°C to +125°C
14-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-14
ADG1204YCPZ-500RL71
40°C to +125°C
12-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-12-1
ADG1204YCPZ-REEL71
40°C to +125°C
12-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-12-1
1 Z = RoHS Compliant Part..
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