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参数资料
| 型号： | ADG1233YCPZ-REEL7 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 7/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SWITCH TRIPLE SPDT 16LFCSP |
| 产品培训模块： | iCMOS™ Switches and Multiplexers for Data Acquisition Switch Fundamentals |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | iCMOS® |
| 功能： | 开关 |
| 电路： | 3 x SPDT - NC/NO |
| 导通状态电阻： | 475 欧姆 |
| 电压电源： | 单/双电源 |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 12V，±15V |
| 电流 - 电源： | 260µA |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-VQFN 裸露焊盘，CSP |
| 供应商设备封装： | 16-LFCSP-VQ EP（4x4） |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 801 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | ADG1233YCPZ-REEL7DKR |
ADG1233/ADG1234
Rev. B | Page 15 of 16
OUTLINE DIMENSIONS
16
9
8
1
PIN 1
SEATING
PLANE
8°
0°
4.50
4.40
4.30
6.40
BSC
5.10
5.00
4.90
0.65
BSC
0.15
0.05
1.20
MAX
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
0.30
0.19
COPLANARITY
0.10
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AB
Figure 35. 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-16)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AC
20
1
11
10
6.40 BSC
4.50
4.40
4.30
PIN 1
6.60
6.50
6.40
SEATING
PLANE
0.15
0.05
0.30
0.19
0.65
BSC
1.20 MAX
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
8°
0°
COPLANARITY
0.10
Figure 36. 20-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-20)
Dimensions shown in millimeters
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PDF描述 |
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参数描述 |
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