参数资料
| 型号： | ADG1236YRUZ |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 6/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SWITCH DUAL SPDT 16TSSOP |
| 产品培训模块： | Switch Fundamentals |
| 标准包装： | 96 |
| 系列： | iCMOS® |
| 功能： | 开关 |
| 电路： | 2 x SPDT - NC/NO |
| 导通状态电阻： | 475 欧姆 |
| 电压电源： | 单/双电源 |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 12V，±15V |
| 电流 - 电源： | 170µA |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 16-TSSOP |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 801 (CN2011-ZH PDF) |
ADG1236
Rev. 0 | Page 14 of 16
OUTLINE DIMENSIONS
16
9
8
1
PIN 1
SEATING
PLANE
8°
0°
4.50
4.40
4.30
6.40
BSC
5.10
5.00
4.90
0.65
BSC
0.15
0.05
1.20
MAX
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
0.30
0.19
COPLANARITY
0.10
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153AB
Figure 30. 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-16)
Dimensions shown in millimeters
*COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VEED-1
EXCEPT FOR EXPOSED PAD DIMENSION.
1
0.50
BSC
0.60 MAX
PIN 1
INDICATOR
0.75
0.55
0.35
0.25 MIN
0.45
TOP
VIEW
12 MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
PIN 1
INDICATOR
1.00
0.85
0.80
0.30
0.23
0.18
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
*1.45
1.30 SQ
1.15
12
4
10
6
7
9
3
2.75
BSC SQ
3.00
BSC SQ
2
5
8
11
COPLANARITY
0.08
EXPOSED PAD
(BOTTOM VIEW)
SEATING
PLANE
Figure 31. 12-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
3 mm × 3 mm Body, Very Thin Quad
(CP-12-1)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Package Description
Package Option
ADG1236YRUZ1
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-16
ADG1236YRUZ-REEL1
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-16
ADG1236YRUZ-REEL71
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-16
ADG1236YCPZ-500RL71
40°C to +125°C
12-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-12-1
ADG1236YCPZ-REEL71
40°C to +125°C
12-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-12-1
1 Z = Pb-free part.
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PDF描述 |
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