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参数资料
| 型号： | ADG1401BRMZ-REEL7 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 7/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SWITCH SPST 1OHM RON 8MSOP |
| 标准包装： | 1,000 |
| 系列： | iCMOS® |
| 功能： | 开关 |
| 电路： | 1 x SPST- NO |
| 导通状态电阻： | 2.4 欧姆 |
| 电压电源： | 单/双电源 |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 5 V ~ 16.5 V，±2.25 V ~ 8.25 V |
| 电流 - 电源： | 60µA |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-MSOP |
| 包装： | 带卷 (TR) |
ADG1401/ADG1402
Rev. 0 | Page 15 of 16
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-187-AA
100709-
B
6°
0°
0.80
0.55
0.40
4
8
1
5
0.65 BSC
0.40
0.25
1.10 MAX
3.20
3.00
2.80
COPLANARITY
0.10
0.23
0.09
3.20
3.00
2.80
5.15
4.90
4.65
PIN 1
IDENTIFIER
15° MAX
0.95
0.85
0.75
0.15
0.05
Figure 28. 8-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
(RM-8)
Dimensions shown in millimeters
0
81
806
-A
COPLANARITY
0.08
0.50
0.40
0.30
0.20 MIN
0.05 MAX
0.02 NOM
0.15 REF
0.50
PIN 1
INDICATOR
EXPOSED
PAD
BOTTOM VIEW
TOP VIEW
0.30
0.25
0.20
0.80
0.75
0.70
SEATING
PLANE
3.00 BSC
SIDE VIEW
1
4
8
5
2.00 BSC
INDEX
AREA
1.90
1.80
1.65
1.75
1.65
1.50
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
Figure 29. 8-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WD]
3 mm × 2 mm Body, Very Very Thin, Dual Lead
(CP-8-4)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Package Description
Package Option
Branding
ADG1401BRMZ1
40°C to +125°C
8-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
RM-8
S2T
ADG1401BRMZ-REEL71
40°C to +125°C
8-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
RM-8
S2T
ADG1401BCPZ-REEL71
40°C to +125°C
8-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WD]
CP-8-4
2Y
ADG1402BRMZ1
40°C to +125°C
8-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
RM-8
S2U
ADG1402BRMZ-REEL71
40°C to +125°C
8-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
RM-8
S2U
ADG1402BCPZ-REEL71
40°C to +125°C
8-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WD]
CP-8-4
1F
1 Z = RoHS Compliant Part.
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