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参数资料
| 型号： | ADG1404YCPZ-REEL |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 8/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MULTIPLEXER 4X1 16LFCSP |
| 产品培训模块： | Switch Fundamentals |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | iCMOS® |
| 功能： | 多路复用器 |
| 电路： | 1 x 4:1 |
| 导通状态电阻： | 3.5 欧姆 |
| 电压电源： | 单/双电源 |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 5 V ~ 16.5 V，±2.25 V ~ 8.25 V |
| 电流 - 电源： | 170µA |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-VQFN 裸露焊盘，CSP |
| 供应商设备封装： | 16-LFCSP-VQ |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | ADG1404YCPZ-REELDKR |
ADG1404
Rev. A | Page 16 of 16
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AB-1
06
19
08
-A
8°
0°
4.50
4.40
4.30
14
8
7
1
6.40
BSC
PIN 1
5.10
5.00
4.90
0.65 BSC
0.15
0.05
0.30
0.19
1.20
MAX
1.05
1.00
0.80
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
COPLANARITY
0.10
SEATING
PLANE
Figure 33. 14-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-14)
Dimension shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VGGC.
1
0.65
BSC
0.60 MAX
PIN 1
INDICATOR
1.95 BCS
0.50
0.40
0.30
0.25 MIN
3.75
BSC SQ
TOP VIEW
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
SEATING
PLANE
PIN 1
INDICATOR
COPLANARITY
0.08
1.00
0.85
0.80
0.30
0.23
0.18
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
4.00
BSC SQ
2.65
2.50 SQ
2.35
16
5
13
8
9
12
4
EXPOSED
PAD
BOTTOM VIEW
0
310
06
-A
Figure 34. 16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
4 mm × 4 mm Body, Very Thin Quad
(CP-16-13)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Package Description
Package Option
ADG1404YRUZ1
40°C to +125°C
14-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-14
ADG1404YRUZ-REEL71
40°C to +125°C
14-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-14
ADG1404YCPZ-REEL1
40°C to +125°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-16-13
ADG1404YCPZ-REEL71
40°C to +125°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-16-13
1 Z = RoHS Compliant Part.
2008–2009 Analog Devices, Inc. All rights reserved. Trademarks and
registered trademarks are the property of their respective owners.
D06841-0-3/09(A)
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PDF描述 |
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参数描述 |
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