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参数资料
型号： ADG1406BRUZ
厂商： Analog Devices Inc
文件页数： 13/20页
文件大小： 0K
描述： IC MULTIPLEXER 8X1 28TSSOP
产品培训模块： iCMOS™ Switches and Multiplexers for Data Acquisition
Switch Fundamentals
标准包装： 50
系列： iCMOS®
功能： 多路复用器
电路： 1 x 16:1
导通状态电阻： 21.5 欧姆
电压电源： 单/双电源
电压 - 电源，单路/双路(±)： 5 V ~ 16.5 V，±4.5 V ~ 16.5 V
电流 - 电源： 150µA
工作温度： -40°C ~ 125°C
安装类型： 表面贴装
封装/外壳： 28-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
供应商设备封装： 28-TSSOP
包装： 管件
产品目录页面： 801 (CN2011-ZH PDF)
ADG1406/ADG1407
Rev. A | Page 20 of 20
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AE
28
15
14
1
8°
0°
SEATING
PLANE
COPLANARITY
0.10
1.20 MAX
6.40 BSC
0.65
BSC
PIN 1
0.30
0.19
0.20
0.09
4.50
4.40
4.30
0.75
0.60
0.45
9.80
9.70
9.60
0.15
0.05
Figure 38. 28-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-28)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VHHD-2
01
17
08
-A
0.30
0.23
0.18
0.20 REF
0.80 MAX
0.65 TYP
0.05 MAX
0.02 NOM
12° MAX
1.00
0.85
0.80
SEATING
PLANE
COPLANARITY
0.08
1
32
8
9
25
24
16
17
0.50
0.40
0.30
3.50 REF
0.50
BSC
PIN 1
INDICATOR
TOP
VIEW
5.00
BSC SQ
4.75
BSC SQ
3.25
3.10 SQ
2.95
PIN 1
INDICATOR
0.60 MAX
0.25 MIN
EXPOSED
PAD
(BOTTOM VIEW)
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
Figure 39. 32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
5 mm × 5 mm Body, Very Thin Quad
(CP-32-2)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Description
Package Option
ADG1406BRUZ1
40°C to +125°C
28-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-28
ADG1406BRUZ-REEL71
40°C to +125°C
28-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-28
ADG1406BCPZ-REEL71
40°C to +125°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-32-2
ADG1407BRUZ1
40°C to +125°C
28-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-28
ADG1407BRUZ-REEL71
40°C to +125°C
28-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-28
ADG1407BCPZ-REEL71
40°C to +125°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-32-2
1 Z = RoHS Compliant Part.
2008–2009 Analog Devices, Inc. All rights reserved. Trademarks and
registered trademarks are the property of their respective owners.
D07419-0-3/09(A)
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PDF描述
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参数描述
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ADG1407BRUZ 功能描述:IC MULTIPLEXER 8X1 28TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器 系列:iCMOS® 特色产品:MicroPak? 标准包装:1 系列:- 功能:开关 电路:2 x SPST - NC 导通状态电阻:500 毫欧 电压电源:单电源 电压 - 电源，单路/双路(±):1.4 V ~ 4.3 V 电流 - 电源:150nA 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-XFDFN 供应商设备封装:8-XSON，SOT833-1 （1.95x1） 包装:Digi-Reel® 其它名称:568-5557-6
ADG1407BRUZ-REEL7 功能描述:IC MULTIPLEXER 8X1 28TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器 系列:iCMOS® 其它有关文件:STG4159 View All Specifications 标准包装:5,000 系列:- 功能:开关 电路:1 x SPDT 导通状态电阻:300 毫欧 电压电源:双电源 电压 - 电源，单路/双路(±):±1.65 V ~ 4.8 V 电流 - 电源:50nA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:7-WFBGA，FCBGA 供应商设备封装:7-覆晶 包装:带卷 (TR)
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