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参数资料
| 型号： | ADG1409YCPZ-REEL7 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 11/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16LFCSP |
| 产品培训模块： | iCMOS™ Switches and Multiplexers for Data Acquisition Switch Fundamentals |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | iCMOS® |
| 功能： | 多路复用器 |
| 电路： | 2 x 4:1 |
| 导通状态电阻： | 8 欧姆 |
| 电压电源： | 单/双电源 |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 5 V ~ 16.5 V，±2.25 V ~ 8.25 V |
| 电流 - 电源： | 220µA |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-VQFN 裸露焊盘，CSP |
| 供应商设备封装： | 16-LFCSP-VQ |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 789 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | ADG1409YCPZ-REEL7DKR |
ADG1408/ADG1409
Rev. B | Page 19 of 20
OUTLINE DIMENSIONS
16
9
8
1
PIN 1
SEATING
PLANE
8°
0°
4.50
4.40
4.30
6.40
BSC
5.10
5.00
4.90
0.65
BSC
0.15
0.05
1.20
MAX
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
0.30
0.19
COPLANARITY
0.10
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AB
Figure 37. 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-16)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VGGC.
1
0.65
BSC
0.60 MAX
PIN 1
INDICATOR
1.95 BCS
0.50
0.40
0.30
0.25 MIN
3.75
BSC SQ
TOP VIEW
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
SEATING
PLANE
PIN 1
INDICATOR
COPLANARITY
0.08
1.00
0.85
0.80
0.30
0.23
0.18
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
4.00
BSC SQ
2.65
2.50 SQ
2.35
16
5
13
8
9
12
4
EXPOSED
PAD
BOTTOM VIEW
0
310
06
-A
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
Figure 38. 16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
4 mm × 4 mm, Very Thin Quad (CP-16-13)
Dimensions shown in millimeters
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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