参数资料
型号: ADG1413YCPZ-REEL7
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 7/16页
文件大小: 0K
描述: IC SWITCH QUAD SPST 16LFCSP
产品培训模块: iCMOS™ Switches and Multiplexers for Data Acquisition
Switch Fundamentals
标准包装: 1
系列: iCMOS®
功能: 开关
电路: 4 x SPST - NC/NO
导通状态电阻: 3.5 欧姆
电压电源: 单/双电源
电压 - 电源,单路/双路(±): 5 V ~ 16.5 V,±2.25 V ~ 8.25 V
电流 - 电源: 220µA
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 16-VQFN 裸露焊盘,CSP
供应商设备封装: 16-LFCSP-VQ
包装: 标准包装
产品目录页面: 801 (CN2011-ZH PDF)
其它名称: ADG1413YCPZ-REEL7DKR
ADG1411/ADG1412/ADG1413
Rev. B | Page 15 of 16
OUTLINE DIMENSIONS
16
9
8
1
PIN 1
SEATING
PLANE
4.50
4.40
4.30
6.40
BSC
5.10
5.00
4.90
0.65
BSC
0.15
0.05
1.20
MAX
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
0.30
0.19
COPLANARITY
0.10
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AB
Figure 33. 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-16)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VGGC.
1
0.65
BSC
0.60 MAX
PIN 1
INDICATOR
1.95 BCS
0.50
0.40
0.30
0.25 MIN
3.75
BSC SQ
TOP VIEW
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
SEATING
PLANE
PIN 1
INDICATOR
COPLANARITY
0.08
1.00
0.85
0.80
0.30
0.23
0.18
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
4.00
BSC SQ
2.65
2.50 SQ
2.35
16
5
13
8
9
12
4
EXPOSED
PAD
BOTTOM VIEW
031006-
A
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
Figure 34. 16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
4 mm × 4 mm Body, Very Thin Quad
(CP-16-13)
Dimensions shown in millimeters
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PDF描述
GRM2195C2A9R1DZ01D CAP CER 9.1PF 100V NP0 0805
ADG1411YCPZ-REEL7 IC SWITCH QUAD SPST 16LFCSP
GRM2195C2A9R0DZ01D CAP CER 9PF 100V NP0 0805
GRM2195C2A8R0DZ01D CAP CER 8PF 100V NP0 0805
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参数描述
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