参数资料
型号: ADG1423BRMZ
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 14/16页
文件大小: 0K
描述: IC SW SPST 2.1OHM RON 10MSOP
标准包装: 50
系列: iCMOS®
功能: 开关
电路: 2 x SPST - NC/NO
导通状态电阻: 4.6 欧姆
电压电源: 单/双电源
电压 - 电源,单路/双路(±): 5 V ~ 16.5 V,±2.25 V ~ 8.25 V
电流 - 电源: 120µA
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
供应商设备封装: 10-MSOP
包装: 管件
产品目录页面: 801 (CN2011-ZH PDF)
ADG1421/ADG1422/ADG1423
Rev. 0 | Page 7 of 16
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
TA = 25°C, unless otherwise noted.
Table 5.
Parameter
Rating
VDD to VSS
35 V
VDD to GND
0.3 V to +25 V
VSS to GND
+0.3 V to 25 V
VSS 0.3 V to VDD + 0.3 V or
30 mA, whichever occurs first
GND 0.3 V to VDD + 0.3 V or
30 mA, whichever occurs first
Peak Current, S or D
(Pulsed at 1 ms, 10%
Duty-Cycle Maximum)
10-Lead MSOP (4-Layer Board)
300 mA
10-Lead LFCSP
400 mA
Continuous Current per
Channel, S or D
Data in Table 4 + 15% mA
Operating Temperature Range
Industrial
40°C to +125°C
Storage Temperature Range
65°C to +150°C
Junction Temperature
150°C
Reflow Soldering Peak
Temperature, Pb Free
260°C
1 Over voltages at IN, S, or D are clamped by internal diodes. Current should
be limited to the maximum ratings given.
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
THERMAL RESISTANCE
Table 6. Thermal Resistance
Package Type
θJA
θJC
Unit
10-Lead MSOP (4-Layer Board)
142
44
°C/W
10-Lead LFCSP
76
°C/W
ESD CAUTION
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