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参数资料
| 型号： | ADG1433YCPZ-REEL7 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 9/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SWITCH TRIPLE SPDT 16LFCSP |
| 产品培训模块： | Switch Fundamentals |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | iCMOS® |
| 功能： | 开关 |
| 电路： | 3 x SPDT - NC/NO |
| 导通状态电阻： | 8 欧姆 |
| 电压电源： | 单/双电源 |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 5 V ~ 16.5 V，±2.25 V ~ 8.25 V |
| 电流 - 电源： | 260µA |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-VQFN 裸露焊盘，CSP |
| 供应商设备封装： | 16-LFCSP-VQ |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 801 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | ADG1433YCPZ-REEL7DKR |
ADG1433/ADG1434
Rev. C | Page 17 of 20
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AC
20
1
11
10
6.40 BSC
4.50
4.40
4.30
PIN 1
6.60
6.50
6.40
SEATING
PLANE
0.15
0.05
0.30
0.19
0.65
BSC
1.20 MAX
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
8°
0°
COPLANARITY
0.10
Figure 38. 20-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-20)
Dimensions shown in millimeters
2.65
2.50 SQ
2.35
3.75
BSC SQ
4.00
BSC SQ
1
0.50
BSC
PIN 1
INDICATOR
0.50
0.40
0.30
COMPLIANT
TO JEDEC STANDARDS MO-220-VGGD-1
09
04
08
-B
TOP VIEW
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
SEATING
PLANE
PIN 1
INDICATOR
COPLANARITY
0.08
1.00
0.85
0.80
0.30
0.23
0.18
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
20
6
16
10
11
15
5
EXPOSED
PAD
(BOTTOM VIEW)
0.60 MAX
0.25 MIN
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
Figure 39. 20-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
4 mm × 4 mm Body, Very Thin Quad
(CP-20-4)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Description
EN Pin
Package Option
ADG1433YRUZ1
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
Yes
RU-16
ADG1433YRUZ-REEL1
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
Yes
RU-16
ADG1433YRUZ-REEL71
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
Yes
RU-16
ADG1433YCPZ-REEL1
40°C to +125°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
Yes
CP-16-13
ADG1433YCPZ-REEL71
40°C to +125°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
Yes
CP-16-13
ADG1434YRUZ1
40°C to +125°C
20-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
No
RU-20
ADG1434YRUZ-REEL1
40°C to +125°C
20-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
No
RU-20
ADG1434YRUZ-REEL71
40°C to +125°C
20-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
No
RU-20
ADG1434YCPZ-REEL1
40°C to +125°C
20-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
Yes
CP-20-4
ADG1434YCPZ-REEL71
40°C to +125°C
20-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
Yes
CP-20-4
1 Z = RoHS Compliant Part.
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