参数资料
型号: ADG1604BRUZ
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 9/20页
文件大小: 0K
描述: IC MULTIPLEXER 4X1 14TSSOP
产品培训模块: iCMOS™ Switches and Multiplexers for Data Acquisition
标准包装: 96
功能: 多路复用器
电路: 1 x 4:1
导通状态电阻: 1.1 欧姆
电压电源: 单/双电源
电压 - 电源,单路/双路(±): 3.3 V ~ 16 V,±1.65 V ~ 4 V
电流 - 电源: 230µA
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
供应商设备封装: 14-TSSOP
包装: 管件
产品目录页面: 802 (CN2011-ZH PDF)
ADG1604
Rev. A | Page 17 of 20
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AB-1
06
19
08
-A
4.50
4.40
4.30
14
8
7
1
6.40
BSC
PIN 1
5.10
5.00
4.90
0.65 BSC
0.15
0.05
0.30
0.19
1.20
MAX
1.05
1.00
0.80
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
COPLANARITY
0.10
SEATING
PLANE
Figure 33. 14-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-14)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VGGC.
1
0.65
BSC
0.60 MAX
PIN 1
INDICATOR
1.95 BCS
0.50
0.40
0.30
0.25 MIN
3.75
BSC SQ
TOP VIEW
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
SEATING
PLANE
PIN 1
INDICATOR
COPLANARITY
0.08
1.00
0.85
0.80
0.30
0.23
0.18
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
4.00
BSC SQ
2.65
2.50 SQ
2.35
16
5
13
8
9
12
4
EXPOSED
PAD
BOTTOM VIEW
0
310
06
-A
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
Figure 34. 16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
4 mm × 4 mm Body, Very Thin Quad
(CP-16-13)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Package Description
Package Option
ADG1604BRUZ1
40°C to +125°C
14-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-14
ADG1604BRUZ-REEL1
40°C to +125°C
14-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-14
ADG1604BRUZ-REEL71
40°C to +125°C
14-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-14
ADG1604BCPZ- REEL1
40°C to +125°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-16-13
ADG1604BCPZ-REEL71
40°C to +125°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-16-13
1 Z = RoHS Compliant Part.
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