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参数资料
| 型号： | ADG1606BRUZ |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 14/24页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MULTIPLEXER 1 X 16 28TSSOP |
| 标准包装： | 50 |
| 系列： | iCMOS® |
| 功能： | 多路复用器 |
| 电路： | 1 x 16:1 |
| 导通状态电阻： | 5 欧姆 |
| 电压电源： | 单/双电源 |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 3.3 V ~ 16 V，±1.65 V ~ 4 V |
| 电流 - 电源： | 300µA |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 28-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 28-TSSOP |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 802 (CN2011-ZH PDF) |
ADG1606/ADG1607
Rev. 0 | Page 21 of 24
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AE
28
15
14
1
8°
0°
SEATING
PLANE
COPLANARITY
0.10
1.20 MAX
6.40 BSC
0.65
BSC
PIN 1
0.30
0.19
0.20
0.09
4.50
4.40
4.30
0.75
0.60
0.45
9.80
9.70
9.60
0.15
0.05
Figure 37. 28-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-28)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VHHD-2
01
17
08
-A
0.30
0.23
0.18
0.20 REF
0.80 MAX
0.65 TYP
0.05 MAX
0.02 NOM
12° MAX
1.00
0.85
0.80
SEATING
PLANE
COPLANARITY
0.08
1
32
8
9
25
24
16
17
0.50
0.40
0.30
3.50 REF
0.50
BSC
PIN 1
INDICATOR
TOP
VIEW
5.00
BSC SQ
4.75
BSC SQ
3.25
3.10 SQ
2.95
PIN 1
INDICATOR
0.60 MAX
0.25 MIN
EXPOSED
PAD
(BOTTOM VIEW)
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
Figure 38. 32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
5 mm × 5 mm Body, Very Thin Quad
(CP-32-2)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Package Description
Package Option
40°C to +125°C
28-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-28
ADG1606BRUZ-REEL71
40°C to +125°C
28-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-28
ADG1606BCPZ-REEL71
40°C to +125°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-32-2
40°C to +125°C
28-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-28
ADG1607BRUZ-REEL71
40°C to +125°C
28-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-28
ADG1607BCPZ-REEL71
40°C to +125°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-32-2
1 Z = RoHS Compliant Part.
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