参数资料
型号: ADG1612BCPZ-REEL7
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 8/16页
文件大小: 0K
描述: IC SWITCH QUAD SPST 16LFCSP
产品培训模块: iCMOS™ Switches and Multiplexers for Data Acquisition
标准包装: 1
功能: 开关
电路: 4 x SPST - NO
导通状态电阻: 1.1 欧姆
电压电源: 单/双电源
电压 - 电源,单路/双路(±): 3.3 V ~ 16 V,±1.65 V ~ 4 V
电流 - 电源: 320µA
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 16-VQFN 裸露焊盘,CSP
供应商设备封装: 16-LFCSP-VQ
包装: 标准包装
产品目录页面: 802 (CN2011-ZH PDF)
其它名称: ADG1612BCPZ-REEL7DKR
ADG1611/ADG1612/ADG1613
Data Sheet
Rev. B | Page 16 of 16
OUTLINE DIMENSIONS
16
9
8
1
PIN 1
SEATING
PLANE
4.50
4.40
4.30
6.40
BSC
5.10
5.00
4.90
0.65
BSC
0.15
0.05
1.20
MAX
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
0.30
0.19
COPLANARITY
0.10
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AB
Figure 34. 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-16)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VGGC.
1
0.65
BSC
0.60 MAX
PIN 1
INDICATOR
1.95 BCS
0.50
0.40
0.30
0.25 MIN
3.75
BSC SQ
TOP VIEW
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
SEATING
PLANE
PIN 1
INDICATOR
COPLANARITY
0.08
1.00
0.85
0.80
0.30
0.23
0.18
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
4.00
BSC SQ
2.65
2.50 SQ
2.35
16
5
13
8
9
12
4
EXPOSED
PAD
BOTTOM VIEW
0
310
06
-A
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
Figure 35. 16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
4 mm × 4 mm Body, Very Thin Quad (CP-16-13)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model1
Temperature Range
Package Description
Package Option
ADG1611BRUZ
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-16
ADG1611BRUZ-REEL
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-16
ADG1611BRUZ-REEL7
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-16
ADG1611BCPZ-REEL
40°C to +125°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-16-13
ADG1611BCPZ-REEL7
40°C to +125°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-16-13
ADG1612BRUZ
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-16
ADG1612BRUZ-REEL
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-16
ADG1612BRUZ-REEL7
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-16
ADG1612BCPZ- REEL
40°C to +125°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-16-13
ADG1612BCPZ-REEL7
40°C to +125°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-16-13
ADG1613BRUZ
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-16
ADG1613BRUZ-REEL
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-16
ADG1613BRUZ-REEL7
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-16
ADG1613BCPZ-REEL
40°C to +125°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-16-13
ADG1613BCPZ-REEL7
40°C to +125°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-16-13
1 Z = RoHS Compliant Part.
2009-2012 Analog Devices, Inc. All rights reserved. Trademarks and
registered trademarks are the property of their respective owners.
D07981-0-3/12(B)
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GRM2197U2A7R5DD01D CAP CER 7.5PF 100V U2J 0805
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参数描述
ADG1612BRUZ 功能描述:IC SWITCH QUAD SPST 16TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器 系列:- 其它有关文件:STG4159 View All Specifications 标准包装:5,000 系列:- 功能:开关 电路:1 x SPDT 导通状态电阻:300 毫欧 电压电源:双电源 电压 - 电源,单路/双路(±):±1.65 V ~ 4.8 V 电流 - 电源:50nA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:7-WFBGA,FCBGA 供应商设备封装:7-覆晶 包装:带卷 (TR)
ADG1612BRUZ-REEL 功能描述:IC SWITCH QUAD SPST 16TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 功能:多路复用器 电路:1 x 4:1 导通状态电阻:- 电压电源:双电源 电压 - 电源,单路/双路(±):±5V 电流 - 电源:7mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:16-SOIC 包装:带卷 (TR)
ADG1612BRUZ-REEL7 功能描述:IC SWITCH QUAD SPST 16TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 功能:多路复用器 电路:1 x 4:1 导通状态电阻:- 电压电源:双电源 电压 - 电源,单路/双路(±):±5V 电流 - 电源:7mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:16-SOIC 包装:带卷 (TR)
ADG1613BCPZ-REEL 功能描述:IC SWITCH QUAD SPST 16LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 功能:多路复用器 电路:1 x 4:1 导通状态电阻:- 电压电源:双电源 电压 - 电源,单路/双路(±):±5V 电流 - 电源:7mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:16-SOIC 包装:带卷 (TR)
ADG1613BCPZ-REEL7 功能描述:IC SWITCH QUAD SPST 16LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 功能:多路复用器 电路:1 x 4:1 导通状态电阻:- 电压电源:双电源 电压 - 电源,单路/双路(±):±5V 电流 - 电源:7mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:16-SOIC 包装:带卷 (TR)