参数资料
型号: ADG1634BRUZ-REEL7
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 10/20页
文件大小: 0K
描述: IC SW SPDT 4.5OHM RON 20TSSOP
标准包装: 1,000
系列: iCMOS®
功能: 开关
电路: 4 x SPDT - NC/NO
导通状态电阻: 4.5 欧姆
电压电源: 单/双电源
电压 - 电源,单路/双路(±): 3.3 V ~ 16 V,±1.65 V ~ 4 V
电流 - 电源: 300µA
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
供应商设备封装: 20-TSSOP
包装: 带卷 (TR)
ADG1633/ADG1634
Rev. 0 | Page 18 of 20
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AC
20
1
11
10
6.40 BSC
4.50
4.40
4.30
PIN 1
6.60
6.50
6.40
SEATING
PLANE
0.15
0.05
0.30
0.19
0.65
BSC
1.20 MAX
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
COPLANARITY
0.10
Figure 39. 20-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-20)
Dimensions shown in millimeters
2.65
2.50 SQ
2.35
3.75
BSC SQ
4.00
BSC SQ
COMPLIANT
TO JEDEC STANDARDS MO-220-VGGD-1
09
04
08
-B
1
0.50
BSC
PIN 1
INDICATOR
0.50
0.40
0.30
TOP VIEW
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
SEATING
PLANE
PIN 1
INDICATOR
COPLANARITY
0.08
1.00
0.85
0.80
0.30
0.23
0.18
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
20
6
16
10
11
15
5
EXPOSED
PAD
(BOTTOM VIEW)
0.60 MAX
0.25 MIN
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
Figure 40. 20-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
4 mm × 4 mm Body, Very Thin Quad (CP-20-4)
Dimensions shown in millimeters
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