参数资料
| 型号： | ADG3245BRUZ |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 3/12页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SW BUS 2.5-3.3V 8BIT 20TSSOP |
| 标准包装： | 75 |
| 类型： | 总线开关 |
| 电路： | 8 x 1:1 |
| 独立电路： | 1 |
| 电压电源： | 单电源 |
| 电源电压： | 2.5V, 3.3V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 20-TSSOP |
| 包装： | 管件 |
ADG3245
REV.
–11–
OUTLINE DIMENSIONS
Figure 12. 20-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
4 mm × 4 mm Body, Very Very Thin Quad
(CP-20-6)
Dimensions shown in millimeters
Figure 13. 20-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-20)
Dimensions shown in millimeters
0.50
BSC
0.65
0.60
0.55
0.30
0.25
0.18
COMPLIANT
TO JEDEC STANDARDS MO-220-WGGD-1.
BOTTOM VIEW
TOP VIEW
EXPOSED
PAD
PIN 1
INDICATOR
4.10
4.00 SQ
3.90
SEATING
PLANE
0.80
0.75
0.70
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
0.20 MIN
COPLANARITY
0.08
PIN 1
INDICATOR
2.30
2.10 SQ
2.00
FORPROPERCONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
1
20
6
10
11
15
16
5
0
8-
16-
201
0-B
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AC
20
1
11
10
6.40 BSC
4.50
4.40
4.30
PIN 1
6.60
6.50
6.40
SEATING
PLANE
0.15
0.05
0.30
0.19
0.65
BSC
1.20 MAX
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
8°
0°
COPLANARITY
0.10
B
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PDF描述 |
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