参数资料
| 型号： | ADG3246BCPZ |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 3/12页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SW BUS 10BIT 2.5/3.3V 24LFCSP |
| 标准包装： | 490 |
| 类型： | 总线开关 |
| 电路： | 10 x 1:1 |
| 独立电路： | 1 |
| 电压电源： | 单电源 |
| 电源电压： | 2.5V, 3.3V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 24-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
| 供应商设备封装： | 24-LFCSP-VQ（4x4） |
| 包装： | 托盘 |
REV. 0
ADG3246
–11–
OUTLINE DIMENSIONS
24-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP]
4 mm
4 mm Body
(CP-24)
Dimensions shown in millimeters
1
24
6
7
13
19
18
BOTTOM
VIEW
12
2.25
1.70
0.75
0.60 MAX
0.50
0.40
0.30
0.23
0.18
2.50
REF
0.50
BSC
12 MAX
0.80 MAX
0.65 NOM
0.05 MAX
0.02 NOM
1.00
0.90
0.85
SEATING
PLANE
PIN 1
INDICATOR
TOP
VIEW
3.75
BSC SQ
4.0
BSC SQ
0.25
MIN
PIN 1
INDICATOR
0.25
REF
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VGGD-2
0.60 MAX
COPLANARITY
0.08
SQ
0.20 REF
24-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-24)
Dimensions shown in millimeters
24
13
12
1
6.40 BSC
4.50
4.40
4.30
PIN 1
7.90
7.80
7.70
0.15
0.05
0.30
0.19
0.65
BSC
1.20
MAX
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
8
0
SEATING
PLANE
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-153AD
0.10 COPLANARITY
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| ADG3246BRUZ-REEL7 | 功能描述:IC SW BUS 2.5-3.3V 10BIT 24TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - 信号开关，多路复用器，解码器 系列:- 标准包装:48 系列:74VHC 类型:多路复用器 电路:4 x 2:1 独立电路:1 输出电流高，低:8mA，8mA 电压电源:单电源 电源电压:2 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:16-SOIC 包装:管件 |
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