参数资料
| 型号： | ADG3247BCPZ |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 3/12页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SW BUS 2.5-3.3V 16BIT 40LFCSP |
| 标准包装： | 1 |
| 类型： | 总线开关 |
| 电路： | 8 x 1:1 |
| 独立电路： | 2 |
| 电压电源： | 单电源 |
| 电源电压： | 2.5V, 3.3V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 40-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
| 供应商设备封装： | 40-LFCSP |
| 包装： | 托盘 |
REV. 0
ADG3247
–11–
OUTLINE DIMENSIONS
40-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP]
(CP-40)
Dimensions shown in millimeters
1
40
10
11
31
30
21
20
BOTTOM
VIEW
4.25
3.70 SQ
1.75
TOP
VIEW
6.00
BSC SQ
PIN 1
INDICATOR
5.75
BSC SQ
12 MAX
0.30
0.23
0.18
0.20 REF
SEATING
PLANE
1.00
0.90
0.80
0.05 MAX
0.02 NOM
COPLANARITY
0.08
0.80 MAX
0.65 NOM
4.50
REF
0.50
0.40
0.30
0.50
BSC
PIN 1
INDICATOR
0.60 MAX
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VJJD-2
38-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-38)
Dimensions shown in millimeters
38
20
19
1
9.80
9.70
9.60
PIN 1
SEATING
PLANE
0.15
0.05
0.50
BSC
1.20
MAX
0.27
0.17
0.20
0.09
8
0
4.50
4.40
4.30
6.40 BSC
0.70
0.60
0.45
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-153BD-1
COPLANARITY
0.10
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