参数资料
| 型号： | ADG409BRU |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 13/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16TSSOP |
| 产品培训模块： | Switch Fundamentals |
| 产品变化通告： | Product Discontinuance 27/Oct/2011 |
| 标准包装： | 96 |
| 系列： | LC²MOS |
| 功能： | 多路复用器 |
| 电路： | 2 x 4:1 |
| 导通状态电阻： | 90 欧姆 |
| 电压电源： | 单/双电源 |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 12V，±15V |
| 电流 - 电源： | 100µA |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 16-TSSOP |
| 包装： | 管件 |
ADG408/ADG409
Rev. C | Page 6 of 16
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
TA = 25°C, unless otherwise noted.
Table 3.
Parameter
Rating
VDD to VSS
44 V
VDD to GND
0.3 V to +32 V
VSS to GND
+0.3 V to 32 V
Analog, Digital Inputs
VSS 2 V to VDD + 2 V or 20 mA,
whichever occurs first
Continuous Current, S or D
20 mA
Peak Current, S or D
(Pulsed at 1 ms, 10% Duty Cycle
Maximum)
40 mA
Operating Temperature Range
Industrial (B Version)
40° C to +85°C
Extended (T Version)
55° C to +125°C
Storage Temperature Range
65° C to +150°C
Junction Temperature
150°C
CERDIP Package, Power Dissipation
900 mW
θJA, Thermal Impedance
76°C/W
Lead Temperature, Soldering
(10 sec)
300°C
PDIP Package, Power Dissipation
470 mW
θJA, Thermal Impedance
117°C/W
Lead Temperature, Soldering
(10 sec)
260°C
TSSOP Package, Power Dissipation
450 mW
θJA, Thermal Impedance
155°C/W
θJC, Thermal Impedance
50°C/W
SOIC Package, Power Dissipation
600 mW
θJA, Thermal Impedance
77°C/W
Lead Temperature, Soldering
Vapor Phase (60 sec)
215°C
Infrared (15 sec)
220°C
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
ESD CAUTION
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PDF描述 |
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