参数资料
型号: ADG409BRZ
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 7/16页
文件大小: 0K
描述: IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16SOIC
产品培训模块: iCMOS™ Switches and Multiplexers for Data Acquisition
Switch Fundamentals
标准包装: 48
系列: LC²MOS
功能: 多路复用器
电路: 2 x 4:1
导通状态电阻: 90 欧姆
电压电源: 单/双电源
电压 - 电源,单路/双路(±): 12V,±15V
电流 - 电源: 100µA
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
供应商设备封装: 16-SOIC
包装: 管件
产品目录页面: 802 (CN2011-ZH PDF)
ADG408/ADG409
Rev. C | Page 15 of 16
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS; INCH DIMENSIONS
(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF MILLIMETER EQUIVALENTS FOR
REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN.
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-012-AC
16
9
8
1
4.00 (0.1575)
3.80 (0.1496)
10.00 (0.3937)
9.80 (0.3858)
1.27 (0.0500)
BSC
6.20 (0.2441)
5.80 (0.2283)
SEATING
PLANE
0.25 (0.0098)
0.10 (0.0039)
0.51 (0.0201)
0.31 (0.0122)
1.75 (0.0689)
1.35 (0.0531)
0.50 (0.0197)
0.25 (0.0098)
1.27 (0.0500)
0.40 (0.0157)
0.25 (0.0098)
0.17 (0.0067)
COPLANARITY
0.10
× 45°
Figure 30. 16-Lead Standard Small Outline Package [SOIC_N]
Narrow Body
(R-16)
Dimensions shown in millimeters and (inches)
16
9
8
1
PIN 1
SEATING
PLANE
4.50
4.40
4.30
6.40
BSC
5.10
5.00
4.90
0.65
BSC
0.15
0.05
1.20
MAX
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
0.30
0.19
COPLANARITY
0.10
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AB
Figure 31. 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-16)
Dimensions shown in millimeters
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