参数资料
型号: ADG419BRMZ-REEL
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 16/16页
文件大小: 0K
描述: IC SWITCH SPDT 8MSOP
产品培训模块: Switch Fundamentals
标准包装: 3,000
系列: LC²MOS
功能: 开关
电路: 1 x SPDT - NC/NO
导通状态电阻: 40 欧姆
电压电源: 单/双电源
电压 - 电源,单路/双路(±): 12V,±15V
电流 - 电源: 100pA
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
供应商设备封装: 8-MSOP
包装: 带卷 (TR)
ADG419
Rev. B | Page 9 of 16
TEST CIRCUITS
S
RON = V1/IDS
VS
IDS
D
V1
07
85
0-
01
1
Figure 11. On Resistance
VS
VD
IS (OFF)
ID (OFF)
SD
AA
07
85
0-
01
2
Figure 12. Off Leakage
VS
VD
ID (ON)
SD
A
07
85
0-
01
3
Figure 13. On Leakage
VS1
VOUT
tTRANSITION
VIN
VS2
VIN
RL
300
CL
35pF
VSS
+15V
S2
IN
GND
–15V
D
VL
VDD
S1
3V
0V
50%
90%
OUTPUT
07
850
-01
4
+5V
Figure 14. Transition Time, tTRANSITION
VS1
VOUT
tD
ADDRESS
DRIVE (VIN)
VS2
0.9VO
VIN
RL
300
CL
35pF
VSS
+15V
S2
IN
GND
–15V
D
VL
VDD
S1
3V
0V
0.9VO
0
78
50
-0
15
+5V
Figure 15. Break-Before-Make Time Delay, tD
相关PDF资料
PDF描述
PIC18F8620-E/PT IC PIC MCU FLASH 32KX16 80TQFP
ADG419BRZ-REEL IC SWITCH SPDT 8SOIC
VE-21J-IX-F2 CONVERTER MOD DC/DC 36V 75W
BD3841FS-E2 IC SOUND PROCESSOR 9CH 32SSOP
VE-21H-IX-F1 CONVERTER MOD DC/DC 52V 75W
相关代理商/技术参数
参数描述
ADG419BRMZ-REEL1 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:LC2MOS Precision Mini-DIP Analog Switch
ADG419BRMZ-REEL7 功能描述:IC SWITCH SPDT 8MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器 系列:LC²MOS 标准包装:1,000 系列:- 功能:多路复用器 电路:1 x 4:1 导通状态电阻:- 电压电源:双电源 电压 - 电源,单路/双路(±):±5V 电流 - 电源:7mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:16-SOIC 包装:带卷 (TR)
ADG419BRMZ-REEL71 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:LC2MOS Precision Mini-DIP Analog Switch
ADG419BR-REEL 功能描述:IC SWITCH SPDT 8SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器 系列:LC²MOS 标准包装:1,000 系列:- 功能:多路复用器 电路:1 x 4:1 导通状态电阻:- 电压电源:双电源 电压 - 电源,单路/双路(±):±5V 电流 - 电源:7mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:16-SOIC 包装:带卷 (TR)
ADG419BR-REEL7 功能描述:IC SWITCH SPDT 8SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器 系列:LC²MOS 标准包装:1,000 系列:- 功能:多路复用器 电路:1 x 4:1 导通状态电阻:- 电压电源:双电源 电压 - 电源,单路/双路(±):±5V 电流 - 电源:7mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:16-SOIC 包装:带卷 (TR)