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参数资料
| 型号： | ADG509FBRUZ |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 17/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16TSSOP |
| 标准包装： | 96 |
| 功能： | 多路复用器 |
| 电路： | 2 x 4:1 |
| 导通状态电阻： | 300 欧姆 |
| 电压电源： | 双电源 |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | ±15V |
| 电流 - 电源： | 100nA |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 16-TSSOP |
| 包装： | 管件 |
ADG508F/ADG509F/ADG528F
Rev. E | Page 6 of 20
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
TA = +25°C unless otherwise noted.
Table 5.
Parameter
Rating
VDD to VSS
44 V
VDD to GND
0.3 V to +25 V
VSS to GND
+0.3 V to 25 V
Digital Input, EN, Ax
0.3 V to VDD + 2 V or 20 mA,
whichever occurs first
VS, Analog Input Overvoltage with
Power On
VSS 25 V to VDD + 40 V
VS, Analog Input Overvoltage with
Power Off
40 V to +55 V
Continuous Current, S or D
20 mA
Peak Current, S or D
(Pulsed at 1 ms, 10% Duty Cycle Max)
40 mA
Operating Temperature Range
Industrial (B Version)
40°C to +85°C
Storage Temperature Range
65°C to +150°C
Junction Temperature
150°C
TSSOP
θJA, Thermal Impedance
112°C/W
Plastic Package
θJA, Thermal Impedance
16-Lead
117°C/W
18-Lead
110°C/W
Lead Temperature, Soldering (10 sec)
260°C
SOIC Package
θJA, Thermal Impedance
Narrow Body
77°C/W
Wide Body
75°C/W
Lead Temperature, Soldering
Vapor Phase (60 sec)
215°C
Infrared (15 sec)
220°C
PLCC Package
θJA, Thermal Impedance
90°C/W
Lead Temperature, Soldering
Vapor Phase (60 sec)
215°C
Infrared (15 sec)
220°C
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
ESD CAUTION
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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参数描述 |
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| ADG509FBRWZ-AIRBUS | 制造商:Analog Devices 功能描述: |
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