参数资料
型号: ADG5213BRUZ
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 11/20页
文件大小: 0K
描述: IC SWITCH SPST QUAD 16TSSOP
标准包装: 96
功能: 开关
电路: 4 x SPST - NC/NO
导通状态电阻: 170 欧姆
电压电源: 单/双电源
电压 - 电源,单路/双路(±): 9 V ~ 40 V,±9 V ~ ±22 V
电流 - 电源: 80µA
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
供应商设备封装: 16-TSSOP
包装: 管件
ADG5212/ADG5213
Rev. 0 | Page 19 of 20
OUTLINE DIMENSIONS
16
9
8
1
PIN 1
SEATING
PLANE
4.50
4.40
4.30
6.40
BSC
5.10
5.00
4.90
0.65
BSC
0.15
0.05
1.20
MAX
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
0.30
0.19
COPLANARITY
0.10
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AB
Figure 33. 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-16)
Dimensions shown in millimeters
2.70
2.60 SQ
2.50
COMPLIANT
TO JEDEC STANDARDS MO-220-WGGC.
1
0.65
BSC
BOTTOM VIEW
TOP VIEW
16
5
8
9
12
13
4
EXPOSED
PAD
PIN 1
INDICATOR
4.10
4.00 SQ
3.90
0.45
0.40
0.35
SEATING
PLANE
0.80
0.75
0.70
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
0.20 MIN
COPLANARITY
0.08
PIN 1
INDICATOR
0.35
0.30
0.25
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
08-
16-
201
0-
C
Figure 34. 16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
4 mm × 4 mm Body, Very Very Thin Quad
(CP-16-17)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Temperature Range
Package Description
Package Option
ADG5212BRUZ
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-16
ADG5212BRUZ-RL7
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-16
ADG5212BCPZ-RL7
40°C to +125°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-16-17
ADG5213BRUZ
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-16
ADG5213BRUZ-RL7
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-16
ADG5213BCPZ-RL7
40°C to +125°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-16-17
1 Z = RoHS Compliant Part.
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