参数资料
型号: ADG608TRU
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 6/12页
文件大小: 0K
描述: IC MULTIPLEXER 8X1 16TSSOP
产品培训模块: Switch Fundamentals
标准包装: 96
功能: 多路复用器
电路: 1 x 8:1
导通状态电阻: 50 欧姆
电压电源: 单/双电源
电压 - 电源,单路/双路(±): 3V,5V,±5V
电流 - 电源: 50nA
工作温度: -55°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
供应商设备封装: 16-TSSOP
包装: 管件
Parameter
B Version
T Version
+25 C
–40 C to
+25 C –55 C to
Test Conditions/
+85 C
+125 C
Units
Comments
ANALOG SWITCH
Analog Signal Range
0 to VDD
V
RON
40
typ
VS = +3.5 V, IS = –1 mA;
50
60
50
70
max
VDD = +4.5 V;
Test Circuit 1
R
ON
56
5
6
max
+1 V < VS < +3 V, IDS = –1 mA;
VDD = +5 V
RON Match
2
3
2
3
max
VS = 0 V, IDS = –1 mA;
VDD = +5 V
LEAKAGE CURRENTS
VDD = +5.5 V
Source OFF Leakage IS (OFF)
±0.05
nA typ
VD = 4.5 V/0.1 V, VS = 0.1 V/4.5 V;
±0.5
±2
±0.5
±10
nA max
Test Circuit 2
Drain OFF Leakage ID (OFF)
±0.05
nA typ
VD = 4.5 V/0.1 V, VS = 0.1 V/4.5 V;
ADG608
±0.5
±2
±0.5
±10
nA max
Test Circuit 3
ADG609
±0.5
±1
±0.5
±5
nA max
Channel ON Leakage ID, IS (ON)
±0.05
nA typ
VS = VD = 4.5 V/0.1 V;
ADG608
±0.5
±3
±0.5
±20
nA max
Test Circuit 4
ADG609
±0.5
±1.5
±0.5
±10
nA max
DIGITAL INPUTS
Input High Voltage, VINH
2.4
V min
Input Low Voltage, VINL
0.8
V max
Input Current
IINL or IINH
±1
A max
VIN = 0 or VDD
CIN, Digital Input Capacitance
5
pF typ
DYNAMIC CHARACTERISTICS
2
tTRANSITION
80
ns typ
RL = 300 , CL = 35 pF;
100
130
100
150
ns max
VS1 = 3.5 V/0 V, VS8 = 0 V/3.5 V;
Test Circuit 5
tOPEN
10
ns min
RL = 300 , CL = 35 pF;
VS = +3.5 V; Test Circuit 6
tON (EN)
80
ns typ
RL = 300 , CL = 35 pF;
100
130
100
150
ns max
VS = +3.5 V; Test Circuit 7
tOFF (EN)
40
ns typ
RL = 300 , CL = 35 pF;
50
60
50
75
ns max
VS = +3.5 V; Test Circuit 7
Charge Injection
0.5
pC typ
VS = 0 V, RS = 0 , CL = 1 nF;
3
pC max
Test Circuit 8
OFF Isolation
85
dB typ
RL = 1 k, CL = 15 pF, f = 100 kHz;
VS = 1.5 V rms; Test Circuit 9
Channel-to-Channel Crosstalk
85
dB typ
RL = 1 k, CL = 15 pF, f = 100 kHz;
Test Circuit 10
CS (OFF)
9
pF typ
CD (OFF)
ADG608
40
pF typ
ADG609
20
pF typ
CD (ON)
ADG608
54
pF typ
ADG609
34
pF typ
POWER REQUIREMENTS
IDD
0.05
0.2
0.05
0.2
A typ
VIN = 0 V or VDD
0.2
2
0.2
2
A max
NOTES
1Temperature ranges are as follows: B Version: –40
°C to +85°C; T Version: –55°C to +125°C.
2Guaranteed by design, not subject to production test.
Specifications subject to change without notice.
SINGLE SUPPLY
1
(VDD = +5 V
10%, VSS = 0 V, GND = 0 V, unless otherwise noted)
ADG608/ADG609
REV. A
–3–
相关PDF资料
PDF描述
VE-J3W-IW-F2 CONVERTER MOD DC/DC 5.5V 100W
VE-J3V-IW-F4 CONVERTER MOD DC/DC 5.8V 100W
VE-J3V-IW-F3 CONVERTER MOD DC/DC 5.8V 100W
ADG507AKRZ-REEL IC MULTIPLEXER DUAL 8X1 28SOIC
VE-J3V-IW-F2 CONVERTER MOD DC/DC 5.8V 100W
相关代理商/技术参数
参数描述
ADG608TRU-REEL 制造商:Analog Devices 功能描述:Analog Multiplexer Single 8:1 16-Pin TSSOP T/R 制造商:Analog Devices 功能描述:ANLG MUX SGL 8:1 6.5V/6.5V 16TSSOP - Tape and Reel 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:5V/3V 8CH/4 DIFF. CH MUX I.C. - Tape and Reel
ADG608TRU-REEL7 功能描述:IC MULTIPLEXER 8X1 16TSSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器 系列:- 其它有关文件:STG4159 View All Specifications 标准包装:5,000 系列:- 功能:开关 电路:1 x SPDT 导通状态电阻:300 毫欧 电压电源:双电源 电压 - 电源,单路/双路(±):±1.65 V ~ 4.8 V 电流 - 电源:50nA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:7-WFBGA,FCBGA 供应商设备封装:7-覆晶 包装:带卷 (TR)
ADG608TRUZ 功能描述:IC MULTIPLEXER 8X1 16TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器 系列:- 特色产品:MicroPak? 标准包装:1 系列:- 功能:开关 电路:2 x SPST - NC 导通状态电阻:500 毫欧 电压电源:单电源 电压 - 电源,单路/双路(±):1.4 V ~ 4.3 V 电流 - 电源:150nA 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-XFDFN 供应商设备封装:8-XSON,SOT833-1 (1.95x1) 包装:Digi-Reel® 其它名称:568-5557-6
ADG608TRUZ-REEL 功能描述:IC MULTIPLEXER 8X1 16TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器 系列:- 其它有关文件:STG4159 View All Specifications 标准包装:5,000 系列:- 功能:开关 电路:1 x SPDT 导通状态电阻:300 毫欧 电压电源:双电源 电压 - 电源,单路/双路(±):±1.65 V ~ 4.8 V 电流 - 电源:50nA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:7-WFBGA,FCBGA 供应商设备封装:7-覆晶 包装:带卷 (TR)
ADG608TRUZ-REEL7 功能描述:IC MULTIPLEXER 8X1 16TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器 系列:- 其它有关文件:STG4159 View All Specifications 标准包装:5,000 系列:- 功能:开关 电路:1 x SPDT 导通状态电阻:300 毫欧 电压电源:双电源 电压 - 电源,单路/双路(±):±1.65 V ~ 4.8 V 电流 - 电源:50nA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:7-WFBGA,FCBGA 供应商设备封装:7-覆晶 包装:带卷 (TR)