参数资料
型号: ADG659YCPZ
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 11/20页
文件大小: 0K
描述: IC MULTIPLEXER 4:1 16LFCSP
标准包装: 1
功能: 多路复用器
电路: 2 x 4:1
导通状态电阻: 150 欧姆
电压电源: 单/双电源
电压 - 电源,单路/双路(±): 2 V ~ 12 V,±2 V ~ 6 V
电流 - 电源: 10nA
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 16-VQFN 裸露焊盘,CSP
供应商设备封装: 16-LFCSP-VQ EP(4x4)
包装: 托盘
ADG658/ADG659
Rev. B | Page 19 of 20
OUTLINE DIMENSIONS
16
9
8
1
PIN 1
SEATING
PLANE
4.50
4.40
4.30
6.40
BSC
5.10
5.00
4.90
0.65
BSC
0.15
0.05
1.20
MAX
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
0.30
0.19
COPLANARITY
0.10
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153AB
Figure 32. 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-16)
Dimensions shown in millimeters
16
5
13
8
9
12
1
4
2.25
2.10 SQ
1.95
0.75
0.60
0.50
0.65 BSC
1.95 BSC
0.35
0.28
0.25
12° MAX
0.20 REF
SEATING
PLANE
PIN 1
INDICATOR
TOP
VIEW
4.0
BSC SQ
3.75
BSC SQ
0.60 MAX
0.05 MAX
0.02 NOM
0.80 MAX
0.65 TYP
PIN 1
INDICATOR
1.00
0.85
0.80
COPLANARITY
0.08
0.25 MIN
EXPOSED
PAD
(BOTTOM VIEW)
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VGGC
Figure 33. 16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP]
(CP-16-4)
Dimensions shown in millimeters
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