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参数资料
| 型号： | ADG659YRQ |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 20/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16QSOP |
| 产品培训模块： | Switch Fundamentals |
| 标准包装： | 98 |
| 功能： | 多路复用器 |
| 电路： | 2 x 4:1 |
| 导通状态电阻： | 150 欧姆 |
| 电压电源： | 单/双电源 |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 2 V ~ 12 V，±2 V ~ 6 V |
| 电流 - 电源： | 10nA |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-SSOP（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 16-QSOP |
| 包装： | 管件 |
ADG658/ADG659
Rev. B | Page 9 of 20
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
TA = 25°C, unless otherwise noted.
Table 4.
Parameter
Rating
VDD to VSS
13 V
VDD to GND
0.3 V to +13 V
VSS to GND
+0.3 V to 6.5 V
Analog Inputs1
VSS 0.3 V to VDD + 0.3 V
Digital Inputs1
GND 0.3 V to VDD + 0.3 V
or 10 mA, whichever
occurs first
Peak Current, S or D
40 mA
(Pulsed at 1 ms, 10% duty cycle max)
Continuous Current, S or D
20 mA
Operating Temperature Range
Automotive (Y Version)
40°C to +125°C
Industrial (B Version)
40°C to +85°C
Storage Temperature Range
65°C to +150°C
Junction Temperature
150°C
θJA Thermal Impedance
16-Lead QSOP
104°C/W
16-Lead TSSOP
150.4°C/W
16-Lead LFCSP (4-Layer Board)
70°C/W
Lead Temperature, Soldering
Vapor Phase (60 sec)
215°C
Infrared (15 sec)
220°C
ESD
5.5 kV
1 Over voltages at AX, EN, S, or D are clamped by internal diodes. Current
should be limited to the maximum ratings.
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
ESD CAUTION
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| ADG659YRQZ | 功能描述:IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16QSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器 系列:- 其它有关文件:STG4159 View All Specifications 标准包装:5,000 系列:- 功能:开关 电路:1 x SPDT 导通状态电阻:300 毫欧 电压电源:双电源 电压 - 电源，单路/双路(±):±1.65 V ~ 4.8 V 电流 - 电源:50nA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:7-WFBGA，FCBGA 供应商设备封装:7-覆晶 包装:带卷 (TR) |
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