参数资料
型号: ADG701LBRM
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 12/12页
文件大小: 0K
描述: IC SWITCH SPST 8MSOP
产品培训模块: Switch Fundamentals
标准包装: 50
功能: 开关
电路: 1 x SPST- NO
导通状态电阻: 3 欧姆
电压电源: 单电源
电压 - 电源,单路/双路(±): 1.8 V ~ 5.5 V
电流 - 电源: 1nA
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
供应商设备封装: 8-MSOP
包装: 管件
ADG701/ADG702
Rev. C | Page 9 of 12
TEST CIRCUITS
SD
VS
RON = V1/IDS
IDS
V1
00039-011
SD
VS
VD
IS (OFF)
ID (OFF)
A
00039-012
SD
VS
VD
ID (ON)
A
00039-013
Figure 11. On Resistance
Figure 12. Off Leakage
Figure 13. On Leakage
0.1
μF
IN
SD
VDD
RL
300
Ω
CL
35pF
VOUT
tON
tOFF
VIN
VDD
GND
ADG701
ADG702
50%
90%
50%
VS
00039-014
Figure 14. Switching Times
00039-015
VIN
VOUT
ON
OFF
ΔV
OUT
IN
GND
VDD
CL
1nF
VOUT
S
RS
VS
D
QINJ = CL ×ΔVOUT
ADG701
ADG702
Figure 15. Charge Injection
00039-016
VDD
RL
50
Ω
0.1
μF
VOUT
VIN
VS
VDD
IN
SD
GND
Figure 16. Off Isolation
00039-017
VDD
RL
50
Ω
0.1
μF
VOUT
VIN
VS
VDD
IN
SD
GND
Figure 17. Bandwidth
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PDF描述
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参数描述
ADG701LBRM-REEL 功能描述:IC SWITCH SPST 8MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 功能:多路复用器 电路:1 x 4:1 导通状态电阻:- 电压电源:双电源 电压 - 电源,单路/双路(±):±5V 电流 - 电源:7mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:16-SOIC 包装:带卷 (TR)
ADG701LBRM-REEL7 功能描述:IC SWITCH SPST 8MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 功能:多路复用器 电路:1 x 4:1 导通状态电阻:- 电压电源:双电源 电压 - 电源,单路/双路(±):±5V 电流 - 电源:7mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:16-SOIC 包装:带卷 (TR)
ADG701LBRMZ 功能描述:IC SWITCH SPST 8MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器 系列:- 应用说明:Ultrasound Imaging Systems Application Note 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:250 系列:- 功能:开关 电路:单刀单掷 导通状态电阻:48 欧姆 电压电源:单电源 电压 - 电源,单路/双路(±):2.7 V ~ 5.5 V 电流 - 电源:5µA 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:48-LQFP 供应商设备封装:48-LQFP(7x7) 包装:托盘
ADG701LBRMZ-REEL 功能描述:IC SWITCH SPST 8MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 功能:多路复用器 电路:1 x 4:1 导通状态电阻:- 电压电源:双电源 电压 - 电源,单路/双路(±):±5V 电流 - 电源:7mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:16-SOIC 包装:带卷 (TR)
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