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参数资料
| 型号： | ADG707BRUZ-REEL7 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 3/12页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MULTIPLEXER DUAL 8X1 28TSSOP |
| 产品培训模块： | Switch Fundamentals |
| 标准包装： | 1,000 |
| 功能： | 多路复用器 |
| 电路： | 2 x 8:1 |
| 导通状态电阻： | 4.5 欧姆 |
| 电压电源： | 单/双电源 |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 1.8 V ~ 5.5 V，±2.5 V |
| 电流 - 电源： | 1nA |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 28-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 28-TSSOP |
| 包装： | 带卷 (TR) |
–11–
REV. A
ADG706/ADG707
28-Lead TSSOP
(RU-28)
0.177 (4.50)
0.169 (4.30)
28
15
14
1
0.386 (9.80)
0.378 (9.60)
0.256 (6.50)
0.246 (6.25)
PIN 1
SEATING
PLANE
0.006 (0.15)
0.002 (0.05)
0.0118 (0.30)
0.0075 (0.19)
0.0256 (0.65)
BSC
0.0433 (1.10)
MAX
0.0079 (0.20)
0.0035 (0.090)
0.028 (0.70)
0.020 (0.50)
8
0
OUTLINE DIMENSIONS
Dimensions shown in inches and (mm).
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ADG706BRUZ-REEL7 | IC MULTIPLEXER 16X1 28TSSOP |
| ADG409BR-REEL7 | IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16SOIC |
| ADG408BRU-REEL7 | IC MULTIPLEXER 8X1 16TSSOP |
| ADG1411WBCPZ-REEL | IC SWITCH QUAD SPST 16LFCSP |
| LT6555CGN#TRPBF | IC VIDEO MULTIPLEXER 2X1 24SSOP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ADG708 | 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:CMOS, 3 ohm Low Voltage 4-/8-Channel Multiplexers |
| ADG708BRU | 功能描述:IC MULTIPLEXER 8X1 16TSSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 功能:多路复用器 电路:1 x 4:1 导通状态电阻:- 电压电源:双电源 电压 - 电源，单路/双路(±):±5V 电流 - 电源:7mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:16-SOIC 包装:带卷 (TR) |
| ADG708BRU | 制造商:Analog Devices 功能描述:SEMICONDUCTOR ((NW)) |
| ADG708BRU-REEL | 功能描述:IC MULTIPLEXER 8X1 16TSSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 功能:多路复用器 电路:1 x 4:1 导通状态电阻:- 电压电源:双电源 电压 - 电源，单路/双路(±):±5V 电流 - 电源:7mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:16-SOIC 包装:带卷 (TR) |
| ADG708BRU-REEL7 | 功能描述:IC MULTIPLEXER 8X1 16TSSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 功能:多路复用器 电路:1 x 4:1 导通状态电阻:- 电压电源:双电源 电压 - 电源，单路/双路(±):±5V 电流 - 电源:7mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:16-SOIC 包装:带卷 (TR) |
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