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参数资料
| 型号： | ADG712BRZ-REEL7 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 12/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SWITCH QUAD SPST 16SOIC |
| 产品培训模块： | Switch Fundamentals |
| 标准包装： | 1,000 |
| 功能： | 开关 |
| 电路： | 4 x SPST - NO |
| 导通状态电阻： | 4 欧姆 |
| 电压电源： | 单电源 |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 1.8 V ~ 5.5 V |
| 电流 - 电源： | 1nA |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 16-SOIC |
| 包装： | 带卷 (TR) |
ADG711/ADG712/ADG713
Rev. B | Page 5 of 16
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
TA = +25°C, unless otherwise noted.
Table 3.
Parameter
Rating
VDD to GND
0.3 V to +6 V
Analog, Digital Inputs1
0.3 V to VDD +0.3 V or
30 mA, whichever occurs
first
Continuous Current, S or D
30 mA
Peak Current, S or D
100 mA (Pulsed at 1 ms,
10% duty cycle maximum)
Operating Temperature Range
40°C to +85°C
Storage Temperature Range
65°C to +150°C
Junction Temperature
150°C
TSSOP Package, Power Dissipation
430 mW
θJA Thermal Impedance
150°C/W
θJC Thermal Impedance
27°C/W
SOIC Package, Power Dissipation
520 mW
θJA Thermal Impedance
125°C/W
θJC Thermal Impedance
42°C/W
Lead Temperature, Soldering
Vapor Phase (60 sec)
215°C
Infrared (15 sec)
220°C
Soldering(Pb-Free)
Reflow, Peak Temperature
260(+0/5)°C
Time at Peak Temperature
20 sec to 40 sec
ESD
2 kV
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
Only one absolute maximum rating may be applied at any
one time.
ESD CAUTION
1 Overvoltages at IN, S or D will be clamped by internal diodes. Currents
should be limited to the maximum ratings given.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| DSPIC30F6012A-20E/PF | IC DSPIC MCU/DSP 144K 64TQFP |
| PIC17LC44-08/PQ | IC MCU OTP 8KX16 PWM 44-MQFP |
| ADG713BRZ-REEL7 | IC SWITCH QUAD SPST 16SOIC |
| PIC17LC44-08I/P | IC MCU OTP 8KX16 PWM 40DIP |
| PIC18LF8620T-I/PT | IC MCU FLASH 32KX16 LV 80-TQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ADG713 | 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:CMOS Low Voltage 4 ohm Quad SPST Switches |
| ADG713BCPZ-REEL7 | 制造商:Analog Devices 功能描述: |
| ADG713BR | 功能描述:IC SWITCH QUAD SPST 16SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器 系列:- 标准包装:48 系列:- 功能:开关 电路:4 x SPST - NO 导通状态电阻:100 欧姆 电压电源:单/双电源 电压 - 电源，单路/双路(±):2 V ~ 12 V，±2 V ~ 6 V 电流 - 电源:50nA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:16-SOIC 包装:管件 |
| ADG713BR | 制造商:Analog Devices 功能描述:SEMICONDUCTOR ((NW)) |
| ADG713BR-REEL | 功能描述:IC SWITCH QUAD SPST 16SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 功能:多路复用器 电路:1 x 4:1 导通状态电阻:- 电压电源:双电源 电压 - 电源，单路/双路(±):±5V 电流 - 电源:7mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:16-SOIC 包装:带卷 (TR) |
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