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参数资料
| 型号： | ADG719BRMZ |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 12/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SWITCH SPDT 8MSOP |
| 产品培训模块： | iCMOS™ Switches and Multiplexers for Data Acquisition Switch Fundamentals |
| 标准包装： | 50 |
| 功能： | 开关 |
| 电路： | 1 x SPDT - NC/NO |
| 导通状态电阻： | 4 欧姆 |
| 电压电源： | 单电源 |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 1.8 V ~ 5.5 V |
| 电流 - 电源： | 1nA |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-MSOP |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 803 (CN2011-ZH PDF) |
ADG719
Rev. D | Page 5 of 16
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
TA = 25°C, unless otherwise noted.
Table 3.
Parameter
Rating
VDD to GND
0.3 V to +7 V
Analog, Digital Inputs1
0.3 V to VDD + 0.3 V or
30 mA, whichever occurs
first
Peak Current, S or D
100 mA
(Pulsed at 1 ms, 10% duty
cycle max)
Continuous Current, S or D
30 mA
Operating Temperature Range
40°C to +125°C
Storage Temperature Range
65°C to +150°C
Junction Temperature
150°C
MSOP Package, Power Dissipation
315 mW
θJA Thermal Impedance
206°C/W
θJC Thermal Impedance
44°C/W
SOT-23 Package, Power Dissipation
282 mW
θJA Thermal Impedance
229.6°C/W
θJC Thermal Impedance
91.99°C/W
Lead Soldering
Lead Temperature, Soldering
(10 sec)
300°C
IR Reflow, Peak Temperature
(<20 sec)
220°C
Soldering (Pb-Free)
Reflow, Peak Temperature
260(+0/5)°C
Time at Peak Temperature
20 sec to 40 sec
ESD
1 kV
1 Overvoltages at IN, S, or D will be clamped by internal diodes. Current
should be limited to the maximum ratings given
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
Only one maximum rating may be applied at any one time.
ESD CAUTION
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PDF描述 |
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参数描述 |
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