| 型号: | ADG723ACPZ-REEL7 |
| 厂商: | Analog Devices Inc |
| 文件页数: | 8/16页 |
| 文件大小: | 0K |
| 描述: | IC SWITCH SPST 8LFCSP |
| 产品培训模块: | iCMOS™ Switches and Multiplexers for Data Acquisition Switch Fundamentals |
| 标准包装: | 1 |
| 功能: | 开关 |
| 电路: | 2 x SPST - NC/NO |
| 导通状态电阻: | 4 欧姆 |
| 电压电源: | 单电源 |
| 电压 - 电源,单路/双路(±): | 1.8 V ~ 5.5 V |
| 电流 - 电源: | 1nA |
| 工作温度: | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型: | 表面贴装 |
| 封装/外壳: | 8-WFDFN 裸露焊盘,CSP |
| 供应商设备封装: | 8-LFCSP-WD |
| 包装: | 标准包装 |
| 产品目录页面: | 800 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称: | ADG723ACPZ-REEL7DKR |

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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ADG723BRM | 功能描述:IC SWITCH DUAL SPST 8MSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器 系列:- 应用说明:Ultrasound Imaging Systems Application Note 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:250 系列:- 功能:开关 电路:单刀单掷 导通状态电阻:48 欧姆 电压电源:单电源 电压 - 电源,单路/双路(±):2.7 V ~ 5.5 V 电流 - 电源:5µA 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:48-LQFP 供应商设备封装:48-LQFP(7x7) 包装:托盘 |
| ADG723BRM-REEL | 功能描述:IC SWITCH DUAL SPST 8MSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器 系列:- 标准包装:48 系列:- 功能:开关 电路:4 x SPST - NO 导通状态电阻:100 欧姆 电压电源:单/双电源 电压 - 电源,单路/双路(±):2 V ~ 12 V,±2 V ~ 6 V 电流 - 电源:50nA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:16-SOIC 包装:管件 |
| ADG723BRM-REEL7 | 功能描述:IC SWITCH DUAL SPST 8MSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 功能:多路复用器 电路:1 x 4:1 导通状态电阻:- 电压电源:双电源 电压 - 电源,单路/双路(±):±5V 电流 - 电源:7mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:16-SOIC 包装:带卷 (TR) |
| ADG723BRMZ | 功能描述:IC SWITCH DUAL SPST 8MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器 系列:- 特色产品:MicroPak? 标准包装:1 系列:- 功能:开关 电路:2 x SPST - NC 导通状态电阻:500 毫欧 电压电源:单电源 电压 - 电源,单路/双路(±):1.4 V ~ 4.3 V 电流 - 电源:150nA 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-XFDFN 供应商设备封装:8-XSON,SOT833-1 (1.95x1) 包装:Digi-Reel® 其它名称:568-5557-6 |
| ADG723BRMZ-REEL | 功能描述:IC SWITCH DUAL SPST 8MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 功能:多路复用器 电路:1 x 4:1 导通状态电阻:- 电压电源:双电源 电压 - 电源,单路/双路(±):±5V 电流 - 电源:7mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:16-SOIC 包装:带卷 (TR) |