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参数资料
| 型号： | ADG726BSUZ-REEL |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 4/12页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MULTIPLEXER DUAL 16X1 48TQFP |
| 产品培训模块： | Switch Fundamentals |
| 标准包装： | 2,000 |
| 功能： | 多路复用器 |
| 电路： | 2 x 16:1 |
| 导通状态电阻： | 5.5 欧姆 |
| 电压电源： | 单/双电源 |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 1.8 V ~ 5.5 V，±2.5 V |
| 电流 - 电源： | 10µA |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 48-TQFP |
| 供应商设备封装： | 48-TQFP（7x7） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
REV. 0
–12–
C02765
–
0
–
7/02(0)
PRINTED
IN
U.S.A.
ADG726/ADG732
VSS
VDD
A4
A0
ADG732*
D
EN
GND
*SIMILAR CONNECTION FOR ADG726
CHANNEL-TO-CHANNEL CROSSTALK = 20LOG10 (VOUT/VS)
WR
S2
S32
50
VOUT
RL
50
VS
NETWORK
ANALYZER
CS
S1
50
Test Circuit 11. Channel-to-Channel Crosstalk
A4
A0
ADG732*
D
GND
*SIMILAR CONNECTION FOR ADG726
EN
50
VOUT
RL
50
VS
NETWORK
ANALYZER
VDD
VSS
0.1 F
S
VDD
VSS
INSERTION LOSS = 20 LOG
VOUT WITH SWITCH
VOUT WITHOUT SWITCH
Test Circuit 12. Bandwidth
OUTLINE DIMENSIONS
48-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP]
(CP-48)
Dimensions shown in millimeters
PIN 1
INDICATOR
TOP
VIEW
6.75
BSC SQ
7.00
BSC SQ
1
48
12
13
37
36
24
25
BOTTOM
VIEW
5.25
4.70
2.25
0.50
0.40
0.30
0.23
0.18
0.50 BSC
12 MAX
0.25
REF
0.70 MAX
0.65 NOM
1.00
0.90
0.80
5.50
REF
SEATING
PLANE
0.05 MAX
0.02 NOM
COPLANARITY
0.60 MAX
PIN 1
INDICATOR
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VKKD-2
48-Lead Thin Plastic Quad Flatpack [TQFP]
(SU-48)
Dimensions shown in millimeters
TOP VIEW
(PINS DOWN)
1
12
13
25
24
36
37
48
0.5
BSC
7.00
BSC
SQ
0.27
0.22
0.17
9.00 BSC SQ
SEATING
PLANE
7
0
1.05
1.00
0.95
1.20 MAX
0.75
0.60
0.45
0.20
0.09
0
MIN
0.15
0.05
COPLANARITY
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-026BBC
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PDF描述 |
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