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参数资料
| 型号： | ADG733BRU-REEL7 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 3/12页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SWITCH TRIPLE SPDT 16TSSOP |
| 产品培训模块： | Switch Fundamentals |
| 标准包装： | 1,000 |
| 功能： | 开关 |
| 电路： | 3 x SPDT - NC/NO |
| 导通状态电阻： | 4.5 欧姆 |
| 电压电源： | 单/双电源 |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 1.8 V ~ 5.5 V，±2.5 V |
| 电流 - 电源： | 1nA |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 16-TSSOP |
| 包装： | 带卷 (TR) |
REV. A
ADG733/ADG734
–11–
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-16)
Dimensions shown in millimeters
16
9
8
1
PIN 1
SEATING
PLANE
8
0
4.50
4.40
4.30
6.40
BSC
5.10
5.00
4.90
0.65
BSC
0.15
0.05
1.20
MAX
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
0.30
0.19
COPLANARITY
0.10
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153AB
OUTLINE DIMENSIONS
20-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-20)
Dimensions shown in millimeters
20
1
11
10
6.40 BSC
4.50
4.40
4.30
PIN 1
6.60
6.50
6.40
SEATING
PLANE
0.15
0.05
0.30
0.19
0.65
BSC
1.20
MAX
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
8
0
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153AC
COPLANARITY
0.10
16-Lead SOIC, 0.025 Lead Pitch [QSOP]
(RQ-16)
Dimensions shown in inches
16
9
8
1
0.197
0.189
0.236
BSC
PIN 1
0.154
BSC
SEATING
PLANE
0.010
0.004
0.012
0.008
0.025
BSC
0.010
0.006
0.050
0.016
8
0
COPLANARITY
0.004
0.065
0.049
0.069
0.053
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-137AB
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