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参数资料
| 型号： | ADG772BCPZ-REEL7 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 4/12页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MUX/DEMUX 2X1 10LFCSP |
| 产品培训模块： | iCMOS™ Switches and Multiplexers for Data Acquisition Switch Fundamentals |
| 标准包装： | 1 |
| 功能： | 多路复用器/多路分解器 |
| 电路： | 2 x SPDT - NC/NO |
| 导通状态电阻： | 6.7 欧姆 |
| 电压电源： | 单电源 |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 电流 - 电源： | 6nA |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 10-UFQFN，CSP |
| 供应商设备封装： | 10-LFCSP-UQ（1.6x1.3） |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 800 (CN2011-ZH PDF) |
| 配用： | EVAL-ADG772EBZ-ND - BOARD EVALUATION FOR ADG772 |
| 其它名称： | ADG772BCPZ-REEL7DKR |
ADG772
Data Sheet
Rev. B | Page 12 of 12
OUTLINE DIMENSIONS
03
30
07
-A
0.40
BSC
1
4
6
9
PIN 1
IDENTIFIER
TOP VIEW
BOTTOM VIEW
SEATING
PLANE
0.20 DIA
TYP
0.60
0.55
0.50
0.20 BSC
1.60
1.30
0.55
0.40
0.30
0.35
0.30
0.25
0.05 MAX
0.02 NOM
Figure 31. 10-Lead Mini Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_UQ]
1.30 mm × 1.60 mm Body, Ultra Thin Quad
(CP-10-10)
Dimensions shown in millimeters
*COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VEED-1
EXCEPT FOR EXPOSED PAD DIMENSION.
*1.45
1.30 SQ
1.15
1
0.50
BSC
0.75
0.60
0.50
0.25 MIN
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
1.00
0.85
0.80
0.30
0.23
0.18
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
12
4
10
6
7
9
3
COPLANARITY
0.08
SEATING
PLANE
3.15
3.00 SQ
2.85
2.95
2.75 SQ
2.55
PIN 1
INDICATOR
0.60 MAX
PIN 1
INDICATOR
0
4-
06
-20
12-
B
BOTTOM VIEW
TOP VIEW
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
EXPOSED
PAD
Figure 32. 12-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
3 mm × 3 mm Body, Very Thin Quad
(CP-12-1)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model1
Temperature Range
Package Description
Package Option
Branding
ADG772BCPZ-1REEL
40°C to +85°C
12-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-12-1
S2P
ADG772BCPZ-REEL7
40°C to +85°C
10-Lead Mini Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_UQ]
CP-10-10
B
EVAL-ADG772EBZ
40°C to +85°C
Evaluation Board
1 Z = RoHS Compliant Part.
2007–2013 Analog Devices, Inc. All rights reserved. Trademarks and
registered trademarks are the property of their respective owners.
D06692-0-4/13(B)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| GRM2166T1H121JD01D | CAP CER 120PF 50V 5% T2H 0805 |
| VI-25Z-IW-B1 | CONVERTER MOD DC/DC 2V 40W |
| GRM2166T1H111JD01D | CAP CER 110PF 50V 5% T2H 0805 |
| GRM2166S1H121JZ01D | CAP CER 120PF 50V 5% S2H 0805 |
| PIC32MX210F016D-V/ML | IC MCU 32BIT 16KB FLASH 44QFN |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ADG774 | 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:CMOS 3 V/5 V, Wide Bandwidth Quad 2:1 Mux |
| ADG774A | 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:Low Voltage 400 MHz Quad 2:1 Mux with 3 ns Switching Time |
| ADG774ABCPZ-R2 | 功能描述:IC MUX QUAD 2X1 16LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器 系列:- 特色产品:MicroPak? 标准包装:1 系列:- 功能:开关 电路:2 x SPST - NC 导通状态电阻:500 毫欧 电压电源:单电源 电压 - 电源，单路/双路(±):1.4 V ~ 4.3 V 电流 - 电源:150nA 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-XFDFN 供应商设备封装:8-XSON，SOT833-1 （1.95x1） 包装:Digi-Reel® 其它名称:568-5557-6 |
| ADG774ABCPZ-REEL | 功能描述:IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 16LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 功能:多路复用器 电路:1 x 4:1 导通状态电阻:- 电压电源:双电源 电压 - 电源，单路/双路(±):±5V 电流 - 电源:7mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:16-SOIC 包装:带卷 (TR) |
| ADG774ABRQ | 功能描述:IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 16QSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器 系列:- 标准包装:48 系列:- 功能:开关 电路:4 x SPST - NO 导通状态电阻:100 欧姆 电压电源:单/双电源 电压 - 电源，单路/双路(±):2 V ~ 12 V，±2 V ~ 6 V 电流 - 电源:50nA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:16-SOIC 包装:管件 |
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